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1.
液晶环氧树脂导热性能较差,耐热性不够高,使得电力、电子器件运行过程中散热困难,温度升高导致环氧树脂绝缘发生劣化,大大影响了电力、电子器件的使用可靠性和寿命。该文开发了制备高取向度液晶环氧纤维薄膜的静电纺丝方法和工艺,结合真空抽滤方法向纤维薄膜中填充纳米氮化硼(nano boron nitride,BNNSs),进一步制备了填充取向型纳米氮化硼/液晶环氧纤维复合导热薄膜,研究了液晶环氧纤维直径和BNNSs填充浓度对BNNSs/液晶环氧树脂导热复合薄膜的导热性能和交流击穿强度的影响规律。结果表明:液晶环氧树脂纤维薄膜的面内热导率随着纤维直径的减小而增大,当纤维直径减小至280 nm时,热导率为0.699 W/(m·K);当填充BNNSs导热填料后,BNNSs/液晶环氧树脂导热复合薄膜的面内热导率随填料浓度增大而急剧上升,在填充量为15%时可以达到5.88 W/(m·K),比280 nm直径的纯薄膜提高了779%。同时发现,液晶环氧树脂纤维薄膜在直径较细的情况下交流击穿强度较高,280 nm纤维薄膜的击穿强度为26.55 kV/mm,BNNSs导热填料的添加可以减小薄膜复合材料的热击穿,填充...  相似文献   
2.
为有效防控城市供热管线泄漏爆炸事故,在事故树分析(FTA)和事件树分析(ETA)的基础上开展了城市供热管线泄漏风险研究,得到了导致供热管网泄漏的基本事件组合,分析了系统的结构重要度、临界重要度、概率重要度系数对供热管网泄漏的影响,得到了顶上事件发生概率;通过事件树分析得到供热管网泄漏的主要后果,在此基础上建立了基于蝴蝶结模型(Bow-tie)的潜在危险因素及后果分析图,并提出了针对性的预防和控制措施,为城市供热管网的安全管理提供参考依据。  相似文献   
3.
本文对WCDMAR5规范中引入HSDPA技术特点进行了介绍,论述了HSDPA的两种组网及载频配置方案。在此基础上,分析和比较两种组网方式。  相似文献   
4.
选用ARM核芯片LPC1768作为控制核心,采用NRF24L01模块作为无线通信手段,以线性CCD、摄像头组成图像采集单元,土壤湿度传感器和MSP430等构成土壤湿度检测系统,提出了一种智能浇花机器人的硬件接口方案和软件设计思路。实验结果表明,机器人运行稳定,可以准确识别花卉品种并根据需求实现浇花功能,具有很好的可操作性和可维护性。  相似文献   
5.
6.
选用ARM核芯片LPC 1768作为控制核心,以实时操作系统μC/OS-Ⅱ构建软件平台,采用以太网和GPRS技术作为通信手段,利用带RS485通讯接口的水、电、气表组成采集单元采集用户的水、电、气能源使用数据,设计了一种集远程传输控制器和数据采集器为一体的抄表终端的软硬件实现方法.该设计可有效扩大远程抄表系统的覆盖范围,提高数据传输稳定性.  相似文献   
7.
水滴在疏水涂层表面由于电场的存在易发生电晕放电,严重时会进一步发展为沿面闪络。为提高涂层的湿闪电压,通过纳米二氧化硅改性甲基硅树脂制备了超疏水涂层,测试了涂层的附着力及耐磨性能,然后对不同类型的涂层进行闪络电压测试并观察沿面闪络现象。结果表明:超疏水涂层的附着力等级达到0级,磨损后涂层依旧保持良好的疏水性,静态接触角大于155°,涂层的湿闪电压达到26.2 kV,与室温硫化硅橡胶涂层相比提高了42.4%。超疏水性有利于涂层表面水滴在电场作用下运动产生干区,因此超疏水涂层在湿润环境下依旧具有良好的绝缘性能。  相似文献   
8.
影响电容式触摸屏灵敏度的因素有很多,寄生电容Cp的大小、覆盖层的厚度、焊盘间空隙等都会对触摸屏带来影响,因此寄生电容的大小设定尤为重要,而寄生电容的提取和测量并不容易。现主要对寄生电容的影响因素作详细的理论分析,并提出了一种测量寄生电容的方法。  相似文献   
9.
官142断块中生界为一套平均厚度38.5 m的正韵律厚砂岩储层,经过近30年开发,断块总体上处于高含水高采出程度的开发阶段,以提高老油田开发水平的二次开发势在必行。通过注水开发定量化评价、水驱规律研究、各种动态监测资料的应用及数值模拟技术的应用,量化但砂体潜力和剩余分布,重新构建地下认识体系。在此基础上,通过井网井型的优化,重新建立注采井网结构,大幅度提高水驱控制程度和油层动用程度,最终提高断块的采收率。  相似文献   
10.
针对常规片状氮化硼比表面积大,与环氧树脂复合时会急剧增大树脂黏度的问题,本研究制备了球形氮化硼,并将其作为填料与环氧树脂复合制备了球形氮化硼/环氧复合材料。研究了球形氮化硼/环氧复合材料的制备工艺和固化特性,对比研究了片状/球形氮化硼填料的形貌和填充量对环氧树脂复合材料力学性能和电学性能的影响规律。结果表明:随着反应温度升高,环氧树脂的固化度呈现“S”型曲线变化,整个固化过程可大致分为“慢-快-慢”3个阶段。力学性能方面,加入少量氮化硼可以提高环氧树脂复合材料的力学性能;高填充量时,球形氮化硼/环氧复合材料比片状氮化硼/环氧复合材料具有更优异的力学性能。电气性能方面,环氧树脂复合材料的相对介电常数随填料含量的增加而增大,介质损耗因数均低于0.02;与片状氮化硼/环氧复合材料相比,球形氮化硼/环氧复合材料的“填料-树脂”界面减少,具有更低的相对介电常数和介质损耗因数;添加适量的氮化硼能够显著提高复合材料的体积电阻率和电气强度。  相似文献   
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