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索引作为加速数据库查询的一种成熟技术,始终受限于CPU的内存带宽与架构的发展,因此无法在性能上实现质的飞跃.所以使用GPU赋能索引技术来辅助数据库执行查询任务是势在必行的.因此,针对异构环境下索引结构的适应性以及现有GPU索引受限于显存容量导致扩展性不够等问题,提出了一种CPU与GPU协同处理的HPGB+-Tree索引算法.该算法以混合架构的方式重新构建索引结构,使其完全适应GPU的硬件特性,突破CPU内存带宽受限和GPU内存容量受限的双重难关.HPGB+-Tree索引不仅解决了索引异构问题,还充分利用两大硬件平台各自的优势加速基于索引的相关操作.在不同数据量与不同任务规模下对算法的性能进行了评估,实验结果表明,该算法在内核占用率与程序执行速度两个方面都极具优势,在性能上处于领先地位. 相似文献
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传统变频器控制系统多采用单一的通信或模拟量控制,针对变频控制系统的传统设计方法提出了一种Modbus通信控制和4-20mA模拟量控制相结合的控制方法,并给出了使用欧姆龙CS系列PLC和施耐德ATV31系列变频器的具体实现过程。 相似文献
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亭南选煤厂主洗系统进入706/707上仓带式输送机的混煤产品成分比较复杂,包括末精煤、粗煤泥、末原煤、中煤以及破碎块煤等,各产品分层明确,形成煤层,采制化验时代表性较差,不能指导生产。针对此问题,在706/707带式输送机上增设2道新研制的配煤均质器,介绍了配煤均质器的工作原理及结构特点,通过改造,实现产品均匀掺配,保证产品煤质量符合客户要求,减少了煤质扣款,提高了公司运营收入。 相似文献
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金银花提取物对冷却肉中假单胞菌黏附性的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
研究冷却肉中假单胞菌的黏附能力及金银花提取物的降黏附效果。结果表明:从15 份市售冷却肉中分离 得到46 株假单胞菌,经16S rDNA结合VITEK 2系统鉴定为恶臭假单胞菌22 株,占47.8%;荧光假单胞菌10 株,占 21.7%;铜绿假单胞菌6 株,占13.0%;浅黄假单胞菌8 株,占17.4%;33 株(71.7%)假单胞菌具有黏附能力,具有 强黏附能力的菌株占17.4%,其中恶臭假单胞菌数量最多;金银花提取物能够降低4 种假单胞菌的黏附能力,且对 恶臭假单胞菌5-3和铜绿假单胞菌5-1作用效果更强,作用效果与金银花提取物质量浓度有关;金银花提取物质量浓 度高于最小抑菌质量浓度(minimum inhibitory concentration,MIC)时,主要通过抑制菌体生长、减少胞外多糖产 生而降低假单胞菌的黏附能力;金银花提取物质量浓度低于MIC时,主要通过溶解菌体胞外多糖、增强通透性、降 低均匀度而降低假单胞菌的黏附能力。 相似文献
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对位芳纶绝缘纸以其优异的介电性能、力学性能在电气绝缘领域得到广泛应用。为探究不同功能化碳纳米管与对位芳纶共掺的复合材料热力学性能,该文通过分子动力学模拟方法建立了对位芳纶分子体系模型、未功能化碳纳米管以及分别接枝羟基、羧基和氨基官能团的芳纶/功能化碳纳米管复合体系模型。在Materials Studio和LAMMPS中计算了复合材料热导率、玻璃化转变温度、力学性能、结构参数及相对介电常数。结果表明,芳纶复合材料体系各项性能均有不同幅度提升。芳纶/羧基化碳纳米管(PPTA/CNT—COOH)的热导率较掺杂前提升了75.4%,玻璃化转变温度提升了43.29 K。芳纶/羟基化碳纳米管(PPTA/CNT—OH)和芳纶/氨基化碳纳米管(PPTA/CNT—NH2)的热导率依次提升70.2%和63.2%。在力学性能上,复合材料比掺杂前的弹性模量平均增强30%以上,剪切模量增强15%以上。通过计算体系结构参数,从均方位移、自由体积占比、氢键数量与结合强度等分子层面阐释了材料性能增强的内在机理,最终发现PPTA/CNT—COOH在热力学性能上较其他掺杂体系提升最为明显,且碳纳米管的... 相似文献
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以油菜秸秆为生物质原料,混入比例不同的硼酸(m(硼酸)∶m(秸秆)=1∶1和m(硼酸)∶m(秸秆)=2∶1),通过微波热解结合水热法制备铁氮/生物炭。采用XRD、SEM等技术对材料形貌及结构进行表征分析,研究不同硼酸比例制备的生物炭之间的性质差异。通过控制变量法对比分析不同H2O2浓度、环境温度下生物炭芬顿体系降解50 mg/L亚甲基蓝的降解效率,结果表明∶通过使用m(硼酸)∶m (秸秆)=2∶1混合进行热解的生物炭在各反应条件下的芬顿体系降解亚甲基蓝性能均优于使用m(硼酸)∶m(秸秆)=1∶1混合热解的生物炭。在25℃、pH=3的条件下,降解亚甲基蓝溶液的较优H2O2浓度为5 mmol/L;随着反应温度的升高,亚甲基蓝的降解效率逐步提高。 相似文献
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为探究弧形槽扭转元件的不同分布方式对圆管传热性能的影响,采用数值模拟方法对Re在4 000~10 000时,恒壁温条件下的管内传热进行来分析。研究结果表明:异侧弧形槽扭转元件换热管的场协同数高于同侧弧形槽扭转元件,其中异侧弧形槽扭转元件比SK型扭转元件的场协同数最高增加了18.14%;Re在4 800~8 300时,异侧弧形槽元件由于其阻力较大的原因PEC值低于同侧弧形槽扭转元件,Re在8 300~10 000时,同侧弧形槽扭转元件PEC值下降幅度较大,在此范围内已低于异侧弧形槽扭转元件。 相似文献
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