利用带侧槽预裂纹三点弯曲型试样的冲击功确定K_(IC)的方法研究

本文采用一种带侧槽预裂纹三点弯曲型小试样,从实验规律出发将其冲击功(A)与断裂韧性 K_(Ic)。相关联,用因次分析法提出一种适于描述这类试样的冲击功(A)与K_(Ic)之间关系的表达式,并用两种典型的国产中低强钢确定了该表达式。从而推荐一种快速、便宜地评定材料 K_(Ic)值的非标准实验方法。     

不同电极结构下SF_(6)气体临界击穿场强计算北大核心CSCD

SF_(6)气体在电力绝缘设备中的应用已经非常广泛,计算多种电极结构下SF_(6)气体临界击穿场强对于研究SF_(6)气体放电击穿特性具有重要意义。文中针对SF_(6)气体在多种电极结构下的放电击穿过程开展了详细的理论研究与计算分析。首先,基于已有的SF_(6)气体击穿过程进行理论总结并加以完善;然后,引入阶段先导发展模型,针对稍不均匀电场条件下SF_(6)气体放电击穿过程进行建模,将放电击穿分为3个主要过程:首电子产生阶段、流注初始阶段及先导发展至击穿阶段;最后,结合气体物性参数建立多种电极结构下SF_(6)气体折合临界击穿场强计算综合模型,计算得到SF_(6)气体在多种电极结构下的临界击穿场强。研究表明:相同压强情况下,交流电压下的临界击穿场强要比雷电冲击电压下的折合临界击穿场强低。雷电冲击电压下临界击穿场强极性随电极结构和压强条件的变化而改变。并且,受电极曲率较大处局部放电所产生空间电荷的影响,随着压强的增大和突出物尖端的加长,正极性雷电冲击电压下的临界击穿场强趋向施加交流电压下的临界击穿场强。     

现代移动通信网络安全关键技术探讨

文章在分析了2G移动通信的安全漏洞的基础上,重点研究了3G移动通信的安全技术,包括3G面临的安全威胁,3G的安全原则、安全目标,3G安全网络结构.     

蚀刻补偿工艺在阶梯线路上的应用

本文提出了一种在板面厚度为15μm/30μm的阶梯板上制作线路宽度为75μm的阶梯线路的新型工艺——蚀刻补偿工艺。首先选用板面厚度为15μm的双面覆铜板制作板面厚度为15μm/30μm阶梯板,进而利用蚀刻补偿工艺在此阶梯板上制作线路宽度为75μm阶梯线路,最后再通过线宽、线路形貌以及蚀刻因子对所制作的阶梯线路进行评价。结果表明,该工艺简单、可靠,可广泛应用于阶梯线路制作。     

单纯型优化法在CO2激光钻盲孔工艺参数中的应用研究

文章应用单纯型法,对CO2激光制作孔径为100μm的盲孔参数进行优化。以盲孔的真圆度和上下孔径比为优化目标函数,经优化过程获得最佳工艺参数,并对最佳工艺参数进行实验验证。根据水平效应关系对影响CO2激光钻孔的因素进行效应分析,从而确定因素之间的主次关系。结果表明,最佳工艺参数为:脉宽13.8 s,脉冲能量14.8 mJ,脉冲次数2,光圈(Mask)2.2 mm,所得盲孔孔型最好,真圆度达到99.32%,上下孔径比为82.36%。对真圆度影响的主次关系是:脉冲能量>脉冲宽度>脉冲次数>Mask;对上下孔径比影响的主次关系是:Mask>脉冲能量>脉冲宽度>脉冲次数。该方法得到的最佳工艺参数能够为实际生产提供参考。