以聚氨酯为粘合剂的聚酯薄膜挠性覆铜箔基板的研制

本文研制了一种聚氨酯粘合剂，并用红外光谱、热失重、差热分析等技术对其固化性能、热稳定性等进行了研究。以此粘合剂为基础，按分析结果确定的工艺条件制得聚酯薄膜挠性覆铜箔基板，并对其剥离强度、耐热性、耐溶剂性进行了测试。结果表明：该酯薄膜挠性覆铜箔基板综合性能优良，成本低，可望投入工业生产。