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建立了电流烧结温度场的有限元模型,通过有限元模型对电流烧结过程中的粉末体、模冲及阴模的温度分布进行了数值模拟。结果表明,模具的热电属性对电流烧结温度场的影响较大。在相同的烧结工艺条件下,与采用传统的石墨材料相比,采用高电阻、低热导率的陶瓷材料可显著提高粉末体的升温速率和最终烧结温度,但同时也带来了较大的温度梯度。进行了纯钛粉电流烧结试验,试验结果与有限元分析一致,验证了采用有限元分析的可行性。 相似文献
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通过梳理政府网站集约化建设历程,基于目前建设过程中普遍存在的问题,提出从数据、平台、服务、管理、安全、资金六个方面实现全省政府网站省市两级“六集约”的建设方案,并建议采用统分结合的建设模式统筹推进,促进全省政务信息资源数据统一汇聚,应用服务水平显著提升,联动管理效能明显提高,网站安全保障体系全面夯实,建设资金高效利用。 相似文献
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金融税控收款机小型化、保密性设计使得其PCBA热设计和热测试侃为困难,为此基于传热学基本原理对PCB及元器件布局进行了热设计,并应用Icepak热分析软件对PCBA的热设计方案进行了温度场模拟,获得了PCBA四种工作模式充电状态下的温度分布。数值模拟结果表明:除防护墙内的元件外,读卡模式元器件的温度明显高于其它模式相应元器件的温度,进行了PCBA热测试,测试结果表明:元器件温度都处于正常工作范围,数值模拟结果与实验值也吻合得较好,说明文中热设计和热分析的有效性。 相似文献
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对Cu-10Cr-0.5Al2O3(质量分数,%)混合粉末及球磨复合粉末,采用电场活化烧结技术制备高强高导电铜基块体材料,并研究脉冲峰值电流和通电烧结时间对烧结材料组织和性能的影响。结果表明,随着脉冲峰值电流增大,烧结材料的相对密度和导电率均提高,相对密度最高可达99%,硬度和抗弯强度则先上升后下降。当脉冲电流峰值为2.94 kA时,烧结材料具有较好的综合性能,相对密度、硬度、抗弯强度和电导率分别为97.5%、285HV、911MPa和50IACS%;随着通电烧结时间延长,烧结材料的密度、硬度、抗弯强度和导电率均逐渐上升,但烧结时间过长会引起硬度轻微下降;对Cu-10Cr-0.5Al2O3混合粉末进行球磨虽导致烧结材料的电导率下降,但可显著提高材料的硬度和抗弯强度。 相似文献
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