ESP32的四足机器人步态规划与运动学分析

文章在ESP32的四足机器人运动学分析与步态规划建模中,完成运动学推导工作,结合二次多项式完成四足机器人足端轨迹,分析四足机器人的步态规划。利用三维设计软件完成ESP32的四足机器人整体结构分析,以ESP32芯片为主控制器,计算四足机器人驱动函数,掌握四足机器人步态控制方法特征,结合第一预设转动角度,获得转动角度转置矩阵。结合根关节、髋关节和膝关节,得到步态规划后腿部各个关节的转角角度,完成运动学设计分析。设计结果达到预期目标,为ESP32的四足机器人样机制作提供数据支持。     

常见PCB表面处理工艺的特点、用途和发展趋势

本文详细介绍了目前常见的五种PCB表面处理工艺（热风整平、有机涂覆、化学镀镍／浸金、浸银、浸锡）的特点、用途和未来的发展趋势。     

论水利水电工程施工中材料费用的控制措施

材料费在工程成本中占的比例很大,因此其对成本的影响相比其他经济要素主动性更大。文中分析了合理节约使用各种材料的控制措施,总结了控制材料费用的方法,对于减少流动资金的占用、降低工程成本、控制工程费用具有重要的指导借鉴意义。     

某进口600MW汽轮机高中压缸通流部分的设计探讨

对某进口600MW汽轮机的高、中压缸通流部分进行了热力计算及分析，重点介绍了高、中压缸通流部分的设计特点及隔板的受力等。     

全球半导体产业现状分析

半导体是一种重要的电子元器件,半导体产业是衡量一个国家或地区技术水平的重要标识之一。基于此,首先阐述并理清了半导体、半导体产业和半导体封测相关的基本概念(定义、功用、制作流程)。之后,详细分析了半导体、封测产业的特点(商业模式、进入壁垒),全球半导体、封测产业的整体状况以及半导体前20强公司、封测前10强公司的运营现状。最后,从半导体产业特点、分工及转移角度给出了分析结论:半导体、封测代工产业不易进入;封测代工业能长期保持小幅增长;发展中国家、地区应该优先发展封测业。     

炼铁厂鱼雷罐内衬的改进和应用

介绍了首钢股份公司炼铁厂近几年来鱼雷罐内衬的使用情况,针对鱼雷罐内衬使用寿命下降问题进行了探讨,改进后的鱼雷罐砖使用寿命基本接近历史最好水平,为进一步解决鱼雷罐寿命问题进行了分析并提出建议。     

首钢炼铁厂鱼雷罐的挖补试验

通过对鱼雷罐罐口过铁处蚀损薄弱地方进行挖补试验,达到鱼雷罐整体侵蚀均衡和提高鱼雷罐整体寿命的目的,并降低了维修成本。     

PCB产业A股上市公司概况及运营现状分析(2021年)

从PCB制造类业务和PCB配套类业务两个维度,全面分析了目前A股PCB产业上市公司的整体状况;之后基于A股近年各相关上市公司的年报、季报数据,详细研究了目前PCB制造类业务和配套类业务的具体运营现状.     

2004年度全球PCB百强企业概况

NTInformation统计表明,2004年度全球PCB行业营收额排名第一的是Ibiden(揖斐电);2003年度排名第一的NipponMektron(旗胜)落到第二位;2003年度排名第二的CMK(中央铭板)落到第三位。近年来,Ibiden、NipponMektron和CMK这三家公司在全球PCB排名第一的位置上展开了拉锯般的争夺战。2004年度韩国的SEMCO(三星电机)和台湾的Unimicron(欣兴电子)杀入了前五位(分别位居第四位和第五位);同时HitachiChemical(日立化成)从第四位掉到第七位,ShinkoDenki(新光电气)从第五位掉到第六位。2004年度全球共有138家PCB制造商的营收超过了5000万…     

亚洲PCB产业现状

主要介绍了亚洲PCB产业的现状,特别是日本、中国大陆、中国台湾和韩国四地PCB产业的市场占有率、厂家数量、技术水平和未来发展趋势。