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采用差示扫描量热仪、傅里叶变换红外光谱、偏光显微镜和X射线衍射仪等研究了反式-1,4-聚异戊二烯(TPI)的结晶性。结果表明,在TPI的差示扫描量热分析中,随着升温速率提高,第1次升温曲线上的β晶型熔融温度移向高温;而第2次升温曲线上的α晶型结晶熔融峰逐渐消失,且与第1次升温时相比β晶型的熔融温度偏高;而随着降温速率的提高,TPI的结晶峰向低温方向位移。用不同方法制备的TPI薄膜可以得到球晶、碎晶和捆束状晶体。与浇铸薄膜相比,热压薄膜傅里叶变换红外光谱曲线上的843 cm-1和980 cm-1两侧各出现了2个肩峰,而890 cm-1处的结晶峰消失。拉伸后在TPI的X射线衍射谱线上,0.47 nm和0.39 nm晶面间距的所属峰形比拉伸前要尖锐得多,而0.33 nm晶面间距所属峰则弱化。 相似文献
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研究伸张疲劳对炭黑填充丁苯橡胶(SBR)硫化胶及SBR/反式-1,4-聚异戊二烯(TPI)(质量比80/20,下同)并用硫化胶交联结构、动态性能和并用胶中TPI结晶性能的影响。结果表明,随着疲劳次数的增加,SBR硫化胶的拉伸强度、交联密度均大幅下降,tanδ峰值和E′小幅下降;而SBR/TPI硫化胶性能下降幅度较小,tanδ峰值和E′在疲劳初期有所下降;增加疲劳次数,TPI结晶衍射峰0.47nm对应的峰强不断减弱,0.39nm对应的峰强不断增强,同时在疲劳100万次时,SBR/TPI(80/20)硫化胶在晶面间距0.76nm处出现了新的结晶衍射峰。 相似文献
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电力负荷预测在电力系统规划和运行方面发挥着重要作用,其方法的研究也显着越来越重要。结合上海某地区负荷预测,对业扩工询法、负荷结构法和负荷功能块法等几种实用的负荷预测方法进行探讨,为今后地区电网负荷预测工作提供参考和借鉴。 相似文献
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分别研究了反式—1,4—聚异戊二烯(TPI)结晶性对普通硫黄硫化体系(CV)和半有效硫黄硫化体系(SEV)硫化的SBR/TPI硫化胶性能的影响。结果表明,SEV体系的硫化胶结晶熔融焓略高。与CV体系相比,SEV体系的硫化试样拉伸强度高。在同一压缩深度下,当TPI用量超过50份后,SEV体系的硫化胶压缩强度高于CV体系的硫化胶。同一并用比时,SEV体系的硫化胶tanδ峰值低于CV体系的硫化胶;随着TPI用量的增加,两种体系的硫化胶tanδ峰值之间的差异逐渐减小。 相似文献
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以丁腈橡胶作为研究对象,固定混炼时间,改变密炼机初始加料温度,依次设置为45、50、55、60、65℃作为起始温度,考察其对胶料混炼效果、门尼黏度及硫化胶性能的影响。研究表明,随着混炼起始温度升高,排胶温度升高,混炼能耗先增大后减小,门尼黏度先增大后减小。综合来看,混炼起始温度在55℃时,共混胶的力学性能、加工性能、填料分散性均较好,综合性能较好。 相似文献
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用动态力学分析仪和差示扫描量热仪研究了丁苯橡胶(SBR)/反式-1,4-聚异戊二烯(TPI)共混硫化胶的动态力学性能和结晶性能。结果表明,SBR与TPI的两相相容性良好。随着TPI用量的增加,SBR/TPI共混硫化胶的玻璃化转变温度向低温方向移动,且损耗因子峰值逐渐降低。用炭黑填充CV体系硫化SBR/TPI共混胶的损耗因子峰值低于相应的未填充胶料;而当TPI晶体熔融后,炭黑填充胶料的损耗因子要大于未填充者。不同硫化体系硫化SBR/TPI共混胶的损耗因子峰值和玻璃化转变温度从大到小的变化依次为CV体系、EV体系和DCP体系。 相似文献
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