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低压铝箔交流腐蚀研究 总被引:4,自引:2,他引:2
在30Hz频率下,通过铝箔在HCl+H2SO4+HNO3+H3PO4体系中的交流腐蚀,研究腐蚀液组成中腐蚀主体及缓蚀剂对铝箔腐蚀的作用,探讨腐蚀过程中电源频率、腐蚀液温度、电流密度及腐蚀时间对铝箔腐蚀的影响。腐蚀液组成的配比恰当,有利于比容的提高。在特定的频率下采用合适的腐蚀液温度、适宜的电流密度和腐蚀时间可以提高铝箔的静电容量。 相似文献
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在当今信息时代,随着便携式计算机、移动通信以及军事电子技术的迅速发展,对集成电路(IC)的需求量急剧攀升,微电子封装技术也迎来了它的高速发展期。微电子封装技术经历了双列直插式封装(DIP)、周边有引线的表面安装式封装和面阵式封装三个发展阶段。在新世纪中,以IC产业为代表的微电子工业的发展,为电子封装行业创造了无限的发展机遇。 相似文献
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基于低温共烧陶瓷技术流延工艺的特点,通过研究粘合剂、分散剂和增塑剂等在浆料体系中的力学效应对生瓷带中陶瓷成分颗粒的几何排列及所产生的孔隙排斥等力学特性的影响,以及优化热处理温度对生瓷带的质量损失、延展率和拉伸强度的关系,深入分析了流延过程的关键技术及工艺参数对生瓷带结构和微波特性的影响。研究后提出:通过调整流延浆化浆料中粘合剂、分散剂和增塑剂配比,采用梯度缓变的热处理烘干温度曲线和消除生瓷带累积应力等方法,可明显改善流延工艺过程,最终获得质量稳定、可靠性高和功能满足于微波应用要求的生瓷带。 相似文献
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TiO2(锐钛矿)的禁带宽度限制了其光诱导特性的广泛应用,非金属元素掺杂为TiO2在可见光辐射环境下的应用提供了新的机会.详细介绍了非金属元素(N、C、S、F)掺杂TiO2的制备方法和可见光催化活性研究的最新进展,讨论了制备工艺与掺杂TiO2可见光催化活性的关系,深入分析了非金属元素对TiO2可见光催化活性的诱导机理.制备工艺显著影响了掺杂元素的化学态和含量,从而决定了掺杂TiO2带隙中局域态的特征.带隙中局域态特征正是影响掺杂TiO2可见光催化活性的关键因素.文章也对未来的研究方向进行了展望. 相似文献
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