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1.
提出一种新的在扫描电子显微镜中非接触无损透过半导体和集成电路表面绝缘层显微内窥透视检测掩盖在其绝缘层下面的半导体的缺陷和集成电路微结构的检测法(简称透表法)和用此法所观测到的图像。同时,本文还介绍了在此新检测法中Lock-in的应用。  相似文献   
2.
用普通扫描电子显微镜 (SEM)只能观测样品的表面形貌 ,不能观测到隐藏在表面绝缘层下面的半导体材料和集成电路的微结构。在普通的SEM中安装了我们研制成功的透表面检测仪后就可以突破普通的SEM只能观测样品表面形貌的限制 ,透过表面绝缘层透视到下面的半导体材料的缺陷和集成电路的微结构。我们在本文中首次公布用改装的SEM观测到该绝缘层下面的半导体材料缺陷的微结构 (图 1 )。在研制和生产多层结构的集成电路时 ,在两层电路之间要制作一层SiO2 来作绝缘层 ,在制作好的集成电路表面需要制作一层SiO2 和Si3N4 组成的…  相似文献   
3.
本文中我们首次在这里公布近些年来我们对半导体材料及微电子器件进行无损显微分层内窥新方法(简称显微分层内窥法)的一些电子显微镜照片及研究结果。这个方法目前已可应用到对半导体材料的亚表面层内的微结构和缺陷进行检测。亚表面层内的微结构状况和缺陷的有无及多少,将直接地决定着用这些材料制作的微电子器件的质量。对亚表面层内有缺陷的半导体材料可以用我们按照显微分层内窥法研制成的扫描电子显微镜(SEM)的专用附件——托莫(下称SETM)来加装到SEM上,对投料生产微电子器件前的半导体材料的亚表面层进行无损显微分层内窥检测,筛…  相似文献   
4.
本文介绍了一种新的能透过成品集成电路表面Si3N4+SiO2钝化层无损显微内窥透视检测其下集成电路的微结构和缺陷的方法。  相似文献   
5.
针对目前单通道心电信号识别精度不高,现存多元分解方法效果不佳、多元非线性心电信号分析复杂等问题,提出了一种基于自适应多元多尺度色散熵的心电信号分类方法。首先利用频谱分析,创新性地引入了正弦辅助多元经验模态分解方法,对心电信号进行分解得到多元模态分量;然后结合多模态分解和色散熵的优越性,通过累加多元本征模态分量代替粗粒化采样,提出了自适应多元多尺度色散熵的方法获取特征熵值。最后将特征输入到多个分类器上进行分类,通过实验对比分析,在模拟信号和MIT-BIH数据上验证该方案的有效性。  相似文献   
6.
提出一种新的扫描电子显微镜电子束非接触无损显微分层内窥透视半导体和多层结构集成电路表面层下亚表面层内半导体的缺陷和多层结构集成电路微结构的检测法(简称分层法)和用此法所观测到的分层内窥透视的图像.同时,还介绍了Lock-in在此新检测法中的应用  相似文献   
7.
哈里斯鹰算法存在容易早熟、陷入局部最优陷阱、稳定性较差等问题。为了提升算法性能,本文提出了一种利用深度确定性策略梯度算法(DDPG)改进的哈里斯鹰算法。该改进将深度强化学习和启发式算法结合,利用深度确定性策略梯度算法训练神经网络,再通过神经网络动态地生成哈里斯鹰算法关键参数,平衡算法全局搜索和局部搜索,并赋予算法后期跳出局部最优陷阱的能力。通过函数优化和路径规划对比实验,实验结果表明,DDPGHHO算法具有一定的泛化性和优秀的稳定性,且在不同环境下均能够搜索到更优路径。  相似文献   
8.
针对脉搏信号非线性、非平稳,且难以去噪的问题,提出了一种基于改进的自适应噪声集合经验模态分解(ICEEMDAN)与小波包分解(WPD)相结合的联合去噪方法,对采集的脉搏信号进行去噪处理。首先对噪声信号进行ICEEMDAN模态分解,产生一系列的固有模态函数(IMF),再将这些IMF分量分别与原信号进行相关系数的计算,比较相关系数的值,然后进行信号的重组,最后对重组后的信号进行小波包分解,提取得到降噪后的脉搏信号。利用仿真数据、实际采集的脉搏信号进行实验分析,将该方法与集合经验模态分解(EEMD)进行了对比,并比较了这两种方法的信噪比(SNR)和均方根误差(RMSE)。实验结果表明:基于ICEEMDAN-WPD的联合去噪方法能更有效地去除噪声,并更好地保留脉搏信号的特征。  相似文献   
9.
应用透表法研究硅化钯-P型硅肖特基势垒二极管(SBD)比应用EBIC法研究它的p-n结特性,尤其结深时更有明显优势:样品不需要特殊制作;无损检测方法,容易操作和使用;获得的图像十分清晰。  相似文献   
10.
在信息时代,面对铺天盖地大量涌来的各种信息,需要对其进行采集、处理、传输、存储编辑、显示、打印和应用。这就需要使用计算机、通讯和自动化等各种技术手段来完成上述任务,而这些技术手段又是以半导体材料和集成电路为基础的。随着需要采集和处理的信息量越来越大,对半导体材料和集成电路的要求也越来越高,要求制作出集成度更高的高可靠性的超大规模、甚大规模和巨大规模的集成电路。为了要保证高可靠性,就必须对半导体材料和集成电路在制作过程中和制作完成后都要能进行严密科学的检测,以便保证所制作出来的集成电路能可靠地工作。在研…  相似文献   
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