浅谈触点组件电阻焊电极材料的选用及特殊情况焊接工艺设计

电阻焊接在低压电器触点组件的焊接生产中应用广泛,其焊接质量的好坏直接影响电器产品的质量。在低压电器触点组件的焊接过程中,电极材料的正确选择是获得最佳产品质量的必要条件之一。针对一些特殊的触点组件,必须根据其特点设计相应的焊接工艺,这样才能既保证焊接质量,又能使触点组件的其他功能不受影响。     

超声波探伤系统在触头钎焊质量控制与改进中的应用

利用超声波探伤系统对低压电器中触桥组件的钎焊质量进行控制,可以准确地量化并反应出触桥组件的钎焊质量。超声波探伤系统属于无损检测,可以用图片的形式反应触桥组件钎焊的情况,对触桥组件钎焊质量的检测较其它方法更准确、直观,对触桥组件钎焊质量的改进起到了指导和验证作用。     

银石墨触点焊接方法研究

挤压型银石墨触点具有抗熔焊性和导电性良好、接触电阻低等优点,广泛应用于各类保护电器中。触点与触桥的焊接质量是影响其工作性能的重要因素。通过一系列的实验研究分别对不同规格银石墨触点的焊接工艺进行探索,摸索出一套可靠、稳定、高效的焊接方法。     

低压电器触头组件焊接自动化制造工艺

采用专用焊接设备,实现自动化生产是未来低压电器触头组件制造的必然方向。介绍了触头组件自动化焊接的各种制造工艺,包括焊接工艺、冲压工艺、钎焊工艺、自动感应钎焊工艺、火焰自动钎焊工艺、炉中自动钎焊工艺等,并详细分析了其各自的优缺点。这为工厂在触头组件焊接自动化工艺路线选择设备选型以及触头组件前期设计方面了提供参考。     

挤压型银石墨触点脱碳层分析及钎焊后剪切力研究

银石墨是一种特殊的材料,由于银与碳不能形成合金,一般是采用混粉工艺制作。混粉后的工艺分为两种,一种是混粉后进行模压、烧结、复压;另一种是混粉后进行压锭,通过烧结、挤压的方式得到需要的形状,再进行切断、脱碳、切分等。挤压型银石墨的脱碳层由于失去碳而成为一层疏松多孔的材料,将此种触点进行钎焊连接后,其剪切力的大小与脱碳层的抗剪强度有很大关系。     

复合铆钉触头结构设计对复层分布的影响

通过对复合铆钉触头成形原理的分析,阐述了复合触头结构设计对复层分布的影响,介绍了不同复层分布对复合铆钉触头结合强度和成本的影响,以供各电器厂家的设计师参考。