镧系阳离子修饰SO42-/TiO2-MoO3固体酸催化合成邻苯二甲酸二辛酯

以镧系金属阳离子La3+、Ce3+和Sm3+修饰SO2-4/TiO2-MoO3为催化剂催化合成邻苯二甲酸二辛酯(DOP)。催化剂通过XRD、氮气吸附脱附、吸附吡啶的傅里叶变换红外光谱等方法进行表征,DOP通过红外光谱进行表征。固体酸合成DOP的产率大小顺序为:SO2-4/TiO2-MoO3-Ce3+>SO2-4/TiO2-MoO3-Sm3+>SO2-4/TiO2-MoO3-La3+>SO2-4/TiO2-MoO3。经过修饰后的固体酸与SO2-4/TiO2-MoO3相比较具有更好的催化效果。考察了醇酐比、催化剂用量对催化合成DOP的影响。结果表明,合成DOP的最佳条件为醇酐比2.2∶1、催化剂的质量分数为1.5%,其酯化率为92.4%。催化剂重复使用3次之后,仍然有很高的催化效果,达到77.4%。     

低烟无卤阻燃TPO/MH复合体系性能研究

采用两种偶联剂（KH570和JN114）对氢氧化镁（MH）进行表面改性,并以热塑性聚烯烃弹性体（TPO）为基体树脂,制得TPO/MH复合体系材料。探讨了偶联剂种类,MH用量对材料的力学性能和阻燃性能影响。力学性能测试结果表明,经KH570改性的复合体系拉伸强度明显比JN114改性的复合体系高,随着MH用量增加,拉伸性能下降;阻燃性能测试结果表明,两种偶联剂改性后的复合体系氧指数（OI）相差不大,随着MH份数增加,氧指数逐渐增大,MH份数为90时,在具有很好的拉伸强度和断裂伸长率的同时,材料燃烧时无滴落,白烟稀疏,氧指数（OI）达到27.9,为难燃材料,综合效果最佳;TG分析结果表明,在400℃时,材料的热失重速率最大;500℃和700℃的残炭率分别为42.22%和37.66%。     

金属氧化物掺杂TiO_2光氧双重降解室内甲醛

采用浸渍-沉淀的方法制备第六副族金属氧化物三氧化钼(MoO3)、三氧化铬(CrO3)、三氧化钨(WO3)及三氧化钕(NdO3)掺杂二氧化钛(TiO2)的甲醛降解剂,将所制备的甲醛降解剂用于降解室内甲醛。通过紫外-可见分光光度计(UV-vis)、X射线衍射(XRD)、氮气吸附-脱附、吡啶原位红外、氨气程序升温脱附对甲醛降解剂进行测试与表征。实验结果表明:第六副族金属氧化物掺杂后的甲醛降解剂的降解效率均比纯TiO2高,并且掺杂后的甲醛降解剂吸收光谱的阀值波长发生红移。其中TiO2-MoO3具有最高的降解率,达到40.5%,吡啶原位红外测试表明TiO2-MoO3既有B酸中心又有L酸中心,氨气程序升温脱附测试表明TiO2-MoO3的酸强度相对较强。所制备的甲醛降解剂具有光、氧双重降解甲醛的效果。     

基于小波能量矩的航空交流串联电弧故障识别算法研究

针对现有串联电弧故障识别方法会受到线路中串联的非线性负载、电感性负载影响导致工作状态误判的问题,提出了一种基于小波能量矩的串联电弧故障特征提取方法。对串联电弧故障发生试验采集到的电流数据进行多分辨率小波分解,将分解得到的小波能量矩作为回路电流信号的特征量,找出工作状态区分明显的特征向量。利用参数寻优后的K最近邻算法进行特征分类,进而识别出线路中发生的电弧故障。分类验证结果显示,该方法提取的回路电流特征明显,分类算法简单,对电弧故障的识别率较高。     

一种电压采集电路的FPGA程序设计

设计了一种基于模数转换器AD7298的电压采集电路的FPGA程序,使用FPGA通过串行外设接口（SPI）对AD7298进行配置,以启动对待测设备开关量电压值的采集,然后将获取的电压值通过SPI上传给FPGA,再由FPGA转发给ARM处理器进行处理和显示。FPGA功能仿真结果表明,电压波形正常,现场功能测试实验结果显示,电压数据采集功能正常,且读取到的电压值正确,验证了程序设计的正确性。     

基于极化敏感阵列均匀线阵的二维DOA估计

针对残缺电磁矢量传感器的极化敏感阵列多参数联合估计问题,该文提出一种基于正交偶极子的均匀线阵的2维波达方向(Direction-Of-Arrival, DOA)估计算法。首先,对极化敏感阵列的接收数据矢量的协方差矩阵进行特征分解,然后将信号子空间划分成4个子阵,根据旋转不变子空间(ESPRIT)算法分别求出其中1个子阵与其它3个子阵的相位差,再对不同子阵间的相位差进行配对,最后根据相位差求出信号的DOA估计和极化参数。由正交偶极子组成的均匀线阵使用极化MUSIC算法和传统ESPRIT算法无法进行2维DOA估计,该文提出的算法解决了这个问题,并且相较于极化MUISC算法降低了算法的复杂度。仿真结果验证了该文算法的有效性。