大型锻造的质量控制和研究方略

依据大型锻造的科技发展,针对大型锻造的实际应用,阐述了大锻件质量分析与控制的论点和现代综合研究的思路。论述了全面提高大锻件内在质量的理论。强调指出计算机技术与实践相结合的重要意义。     

U形板条弯曲回弹模拟中网格尺寸效应的研究

板料成形数值模拟的准确性在很大程度上取决于对回弹的控制.本文应用DYNAFORM软件就NUMISHEET'93 U形板条弯曲考题进行了数值模拟,重点讨论了网格尺寸效应对回弹的影响,得出了相应的结论.     

Mn18Cr18N空心钢锭凝固缺陷与组织的模拟研究

对常规底注式浇注4.2 t Mn18Cr18N空心钢锭的凝固过程进行了模拟研究,分析了浇注和冷却参数对凝固缺陷和组织的影响。结果表明,内外壁的冷却条件显著影响钢锭的凝固顺序和组织特征。随着内外壁换热系数的减小,最后凝固位置移向换热系数较小的一侧,柱状晶向等轴晶的转变(CET)提前,柱状晶长度减小。在1 415 C和25 kg/s低温慢浇的条件下,当内外壁的换热系数比值为2∶5时,钢锭径向从内外壁侧向壁厚内部逐渐凝固,最终凝固位置在靠近内壁的1/4～1/3壁厚处,该处呈现一定程度的疏松缺陷,凝固组织为等轴晶;而内外壁处则为柱状晶组织,壁厚截面上两种组织比例相当。形核参数中体形核密度是影响CET以及晶粒尺寸的主要参数,而面形核密度可以控制柱状晶的一次枝晶间距。     

板料成形中单元大小对回弹的影响研究

板料成形数值模拟的准确性在很大程度上取决于回弹模拟的精度。本文就 DYNAFORM软件中单元尺寸与回弹模拟计算的关系进行了研究 ,得出了相应的结论。     

用电化学噪声技术研究Q235钢在含氯盐模拟混凝土孔隙液中的腐蚀行为

采用电化学噪声技术(EN)和电化学阻抗谱(EIS)研究了Q235钢在0.5 mol/L NaCl的饱和Ca(OH)₂溶液(SCP)中的腐蚀过程,并对噪声数据进行时域分析与频域分析,对阻抗谱数据进行等效电路分析。采用SEM结合EDS和XRD研究了Q235钢的表面形貌和结构组成。结果表明,Q235钢在SCP溶液中的腐蚀过程可分为钝化膜的形成与破裂阶段(Ⅰ)、亚稳态点蚀阶段(Ⅱ)和Ca²⁺沉积和腐蚀产物形成阶段(Ⅲ)。在(Ⅰ)阶段,电流噪声的波动幅值较小,电流噪声标准偏差S_I、白噪声水平W_I较小、噪声电阻R_n较大;在(Ⅱ)阶段,电流噪声波动幅值较大,S_I、W_I呈现阶跃式增长,R_n显著降低;在(Ⅲ)阶段,电流噪声波动幅值增大到200 nA,S_I、W_I、R_n平稳波动。Q235钢在SCP溶液中腐蚀10 d后在其表面出现Fe₂O₃和弥散分布的CaCO₃晶体,此时阻抗谱中出现类Warburg阻抗,腐蚀反应受电荷转移和O₂扩散的联合控制。     

Al2O3/有机硅/SiO2杂化涂层电化学阻抗谱研究

以正硅酸乙酯 (TEOS)、甲基三乙氧基硅烷 (MTES)、二苯基二甲氧基硅烷 (DDS) 和仲丁醇铝 (ASB) 为主要原料,采用溶胶-凝胶法得到Al₂O₃/有机硅/SiO₂杂化溶胶,经100 ℃下固化12 h后得到Al₂O₃/有机硅/SiO₂杂化涂层。红外光谱研究表明,杂化涂层中形成了Al—O—Si键。采用电化学阻抗 (EIS) 研究杂化涂层在3.5%NaCl溶液中浸泡不同时间的阻抗行为,根据阻抗谱特征建立了等效电路图,结合等效电路图和拟合结果分析了杂化涂层在3.5%NaCl溶液中浸泡不同时间的耐蚀性。结果表明,其在3.5%NaCl溶液中具有良好的耐蚀性。     

冲裁模CAD系统的集成

在冲裁模 Ｃ Ａ Ｄ 系统软件支撑模块研究的基础上, 在 ｗ ｉｎｄｏｗ ｓ 环境下采用集成的方法, 研究了系统的用户界面、数据管理及通讯、图形绘制等方面问题, 并通过实例验证本文所完成工作是可行的     

大型旋回破碎机的结构模态分析

旋回破碎机在工作过程中不可避免地伴随有振动,研究其动态特性在产品大型化趋势中显得尤为重要。对某型号大型旋回破碎机的机身及破碎动锥进行了结构模态分析,计算了相应结构的固有频率、振型以及幅值,指出了可能存在的共振风险及设计隐患,为设备设计和生产参数的制定提供了参考。     

铝合金在HEDP电解液中的阳极氧化行为及膜层结构EI北大核心CSCD

选用羟基乙叉二膦酸(HEDP)为电解液对1060铝合金进行阳极氧化,分析了其在恒压氧化过程中的电流变化特征;借助FESEM、EDS、XRD等分析了氧化膜的微观结构、化学组成及其演变过程,探讨HEDP阳极氧化膜的生长机制;通过动电位极化曲线评价HEDP阳极氧化处理铝合金的耐蚀性。结果表明:HEDP体系中铝合金阳极氧化膜的形成是一个电化学成长与化学溶解的动态调整过程。HEDP阳极氧化膜与硫酸阳极氧化膜类似,也呈双层结构;外层为蜂窝孔状结构,只是孔径略大;内层为壁垒型结构,但明显更厚;膜层主要由非晶态Al_(2)O_(3)组成,同时多孔层中含有一定量的水合Al_(2)O_(3)。随着氧化时间的延长,孔径和孔隙率会不断增大;氧化30 min时,膜层厚度为4~5μm,表面孔径为110~120 nm,阻挡层厚度约154 nm。HEDP阳极氧化膜大幅提升了1060铝合金的耐蚀性,且膜层厚度相当时,其耐蚀性优于铬酸阳极氧化膜。     

稳定剂对线路板化学镀钯的影响

为提高线路板上化学镀钯的稳定性,通过镀液稳定性测试、膜厚测试以及扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)分析和X射线光电子能谱(XPS)分析等手段研究了稳定剂对镀液稳定性、镀速、镀层形貌以及镀金后镍腐蚀的影响.结果 表明:丙烯酸浓度在0.050～0.300 mol/L范围内,随着浓度的增加,化学镀钯沉积速率总体上呈下降趋势;无机盐C浓度在1.000～7.000 mg/L能够大幅提高镀液稳定性,随含量的提高沉积速率呈现下降趋势.以丙烯酸浓度0.300 mg/L和无机盐浓度1.000 mg/L进行复配时,镀液稳定性强,沉积速率稳定,得到的钯镀层均匀细致,能够有效抑制镀金时产生镍腐蚀.