排序方式: 共有30条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1.
2.
以Ag-65SnIn-8熔炼雾化粉体为原料,采用原位氧化工艺制备了Ag-60SnO2In2O3中间体粉体,与雾化纯银粉配比成Ag-92SnO2In2O3材料,通过混粉-等静压-烧结-热压-挤压技术制备Ag-92SnO2In2O3带材,再通过固相复合工艺制备所需要的Ag-92SnO2In2O3/Cu/Fe电接点材料。相对比常规氧化工艺制备的Ag-60SnO2In2O3中间体粉体制备的Ag-92SnO2In2O3/Cu/Fe电接点材料,原位氧化工艺制备的Ag-92SnO2In2O3/Cu/Fe电接点材料电阻率可达2.1μΩ.cm以下,硬度可达85~110HV;产品应用于380V,65A,功率因数0.7的电动机负载电路的热保护器中,电器寿命满足5000次分断要求,替代AgCdO/Cu/Fe电接点材料,实现环保,无镉化切换。 相似文献
3.
本文求解了适用于电触点感应钎焊的电磁场及热场耦合方程,获得了二维电触点感应钎焊的理论解,并建立了电触点感应钎焊的有限元模型,二者对比分析,验证了有限元方法分析电触点感应钎焊的可行性。数值结果表明:焊接区域的温度在靠近电触点边界的位置最高,越靠近电触点中心位置的温度越低。线圈增加铁氧体后,电触点中心位置与电触点边界位置的焊膏熔化情况更为接近,一定程度上改善了焊接面温度的不均匀分布。另外,线圈改进前后,焊接时间均随着焊接电流的增大而减少。相同焊接电流参数下,使用了缠绕有铁氧体的感应线圈只需花费更少的时间就可达到所需温升,这大大提高了电触点组件的焊接效率。因此,我们可通过在感应线圈中间增加铁氧体来改善感应钎焊温度不均匀分布,以及缩短焊接时间,从而提高电触头感应钎焊的焊接质量和焊接效率,这对电触点材料的焊接有一定的指导意义。 相似文献
4.
5.
以硝酸钇(Y(NO3)36H2O)、硝酸铝(Al(NO3)39H2O)为主要原料,六次甲基四胺作为催化剂,采用溶胶-凝胶法合成Y3Al5O12(YAG)纳米颗粒,并以YAG颗粒为第二相增强材料,通过粉末冶金工艺制备Ag/YAG电接触复合材料;采用X-射线衍射仪(XRD),扫描电子显微镜(SEM),透射电子显微镜(TEM),傅里叶红外光谱(FT-IR)、硬度计、电导率仪等方法对其进行表征。结果表明:在水浴温度为50℃的条件下成功采用sol-gel法合成YAG纳米颗粒,物相纯度高;随着催化剂六次甲基四胺加入量的增加,YAG粉末颗粒粘连在一起,并出现大孔;以YAG为第二相增强材料制备的Ag/YAG电接触复合片材电阻率较低,维氏硬度大于80。 相似文献
6.
7.
8.
以纯银板(Ag-I)、纯铜板(99.9)和Ni板(Ni-99.8)为原料,经熔炼雾化工艺制得Ag(95)Cu(4.7)Ni(0.3)合金粉体并经预氧化处理后获得的Ag/CuONiO电接触复合粉体为原料,采用预氧化粉末冶金技术(PreO-P.M. method)制备了Ag/CuONiO电接触复合材料。重点探究了烧结温度、烧结时间及成型压力对Ag/CuONiO电接触复合材料的电学及烧结致密化动力学影响规律。利用阿伦尼乌斯方程与MLSW理论探究分析了其烧结活化能、第二相颗粒长大机制,结果表明:PreO-P.M.法制备Ag/CuONiO电接触复合材料的最佳工艺参数为预氧化温度673 K~723 K,氧分压0.5 MPa,氧化时间16 h;烧结温度1113 K~1153 K,烧结时间4 h~8 h。随着烧结温度的升高,Ag/CuONiO电接触复合材料的致密度呈“快速上升”、“平缓上升”、“二次快速上升”三阶段,而导电率则按照一定的斜率持续呈递增变化趋势。在预氧化烧结过程中,Ag/CuONiO电接触复合材料断面组织中孤立的、离散的烧结颈在温度场或应力场的作用下向烧结网演变,Ag/CuONiO电接触复合材料致密化程度提升、孔隙率下降且电子传输能力增强。当烧结温度为1113 K,烧结时间>4 h时,Ag/CuONiO材料的致密度基本上趋于稳定,接近于95.79%,而导电率呈缓慢上升趋势,至32 h时达至峰值95.38%IACS。相比于烧结温度区间[953 K,1073 K]而言,Ag/CuONiO电接触复合材料的烧结活化能在烧结温度区间[1113 K,1193 K]下出现较大值368.961 kJ/mol,且具有相当高的指前因子,反应体系表现为高频次的碰撞反应,加快了体系烧结的致密化进程。这与高烧结温度区间下Ag/CuONiO材料具有更高烧结致密度及导电率性能相吻合。结合阿伦尼乌斯方程与MLSW理论推导了Ag/CuONiO预氧化粉体烧结第二相颗粒尺寸、烧结时间、烧结温度及活化能之间的调控关系式,为后续优化设计高性能Ag/CuONiO电接触复合材料及其他相关电接触材料体系提供新思路。 相似文献
9.
以仲丁醇铝为铝源,正硅酸乙酯为硅源,利用乳液溶胶-凝胶法制备了氧化铝/二氧化硅复合凝胶微球,并通过热处理对复合凝胶微球进行了结晶化处理;采用扫描电镜(SEM)、差热/热重分析(DTA/TG)、X射线衍射(XRD)研究了仲丁醇铝与正硅酸乙酯的相对含量以及热处理温度对复合凝胶球微结构及结晶的影响。结果表明:过量的正硅酸乙酯会导致分散相凝胶不充分从而形成液滴融合状的微结构;所得氧化铝/二氧化硅凝胶球经过1000oC热处理后,球体内形成了莫来石纳米晶,经谢乐公式计算,微球体内的纳米晶平均尺寸为12 nm。 相似文献
10.