插座铜合金凸焊工艺及结构研究

移动式插座模块化插套与连接铜条之间的电气连接一般通过锡焊工艺实现,存在虚焊、假焊、焊锡渣飞溅等问题,且焊点高温易熔,给插座使用带来安全隐患,同时焊锡的使用造成插座成本增加。通过研究无锡化的电阻焊工艺,分析插座内部结构空间布局,选取了水平夹焊的凸焊工艺,调整了插座连接铜条空间布局,设计了插套凸点结构。试验表明,凸焊插座的安全性高于锡焊插座。