光电耦合器封装及相关失效机理

与一般的半导体器件相比,光电耦合器的工作原理、结构和封装设计独具特色。光耦的失效机理除与单独的LED、三极管相同外,还有它独有的失效机理。在简单介绍光耦的工作原理与封装结构的基础上,重点分析了几种与光耦封装有关的失效机理:导光胶或反射胶工艺控制不佳导致胶开裂、起皮;光耦内部材料间热膨胀系数不匹配,内部电连接开路;内部沾污产生腐蚀;塑料和内部有机胶吸潮发生"爆米花效应";外部电路异常导致光耦失效。并针对各种失效机理提出了改进措施。     

家用冷藏冷冻箱性能测试系统的开发与研究

针对传统的家用冷藏冷冻箱性能测试系统数据采集量大、测试时间长、系统设计复杂、数据实时监控不便等问题,设计了一套新型四工位家用冷藏冷冻箱性能测试系统。系统采用三层网络管控技术,以LabVIEW作为上位机软件,结合PLC、控制器以及采集仪表实现实验室温湿度控制、系统报警、数据存储和处理及报告生成等功能。在满足GB/T8059.2的基础上,实现了集中高效的数据处理,友好直观的界面操作,快速稳定的系统运行,实时准确的系统监控等目的。     

房间空调器长效节能的一些影响因素分析

以制冷循环过程的热力学分析为基础,分析了房间空调器压缩、冷凝、节流和蒸发等4个过程与房间空调器长效节能的关系,分析了影响长效节能的一些因素,并提出了一些解决方法。对房间空调器进行了粉尘污染模拟试验,并给出了部分性能衰减数据。     

凸台式PIN二极管失效分析和键合工艺改进

PIN二极管在封装、试验过程中分别出现大量的失效,分析发现,这种PIN二极管考虑到频率和寄生电容的要求,采用一种"凸台"式结构,即结区和阳极在一个突出的凸台上,凸台直径仅有28μm。这种凸台边缘只要受到一个较小的机械应力的作用,就会造成凸台崩损、结被破坏,导致结漏电或在小电压下击穿。因此凸台对键合时产生的机械应力很敏感,普通的芯片键合技术也会对凸台造成机械损伤,严重影响器件良品率和长期可靠性。通过对劈刀的改进和重新选择键合丝以及精心调试的键合参数,有效防止了键合对二极管造成的损伤,提高了二极管的成品率和可靠性。     

声扫检测中易误判的塑封器件的验证方法

塑封器件在高可靠性领域应用越来越广泛,为了降低使用风险,很有必要进行相应的检测或筛选,扫描声学显微镜检查就是其中一种很重要的无损检测手段。但是,在进行声扫时,对于某些最新的封装方式,需要特殊情况特殊分析,以避免因为器件的封装形式而非器件的缺陷拒收产品。在电子封装设计时,芯片表面可能涂覆一层有机材料来保护集成电路。但这种材料声扫结果往往与真正的分层一样显示为负波,容易误判为不合格。就这种结构及其声扫结果提出了几种验证方法。     

LED典型失效机理

鉴于LED芯片尺寸较小,散热和成本的压力,LED封装难度很大,暴露出来的可靠性问题也最多。LED失效后,往往能够通过电参数测试、内部形貌分析、剖面检查、SEM检查等方法暴露失效现象、分析出失效机理,最终提出改进意见,提高器件的良品率。根据失效分析实例剖析了LED典型失效机理:LED芯片缺陷和腐蚀;LED芯片粘结用导电胶腐蚀、使用不当导致开路或短路;LED芯片金丝键合损伤;LED封装结构设计不当,导致机械应力集中损伤芯片;LED器件使用不当——过流烧毁、ESD损伤、焊接不良或焊料迁移。并分别提出了相应的改进建议。