封接工艺对玻璃与可伐合金结合性能的影响

采用正交试验方法研究了封接工艺对玻璃与可伐合金结合性能的影响。利用电子万能实验机和金相法分别测试了封接件的剪切强度和显微组织。结果表明：在封接工艺过程中，封接气氛(N2流量)是最主要的影响因素。封接温度次之，封接时间的影响最小。     

不锈钢基厚膜PTC热敏电阻浆料的制备与性能研究

以二氧化钌和氧化铜的混合物为功能相制备出不锈钢基厚膜PTC热敏电阻浆料.研究了功能相与玻璃相的配比、功能相的粒度对厚膜电阻方阻及电阻温度系数(TCR)的影响规律.结果表明:固定浆料中玻璃相的成分与含量(30wt%),控制功能相中RuO2的比例(45.4wt%～88.9wt%)或功能相的粒度(0.30～1.0μm),可制得具有不同方阻(1.5～12.8Ω/□)和TCR(2100～2900×10-6/℃)的厚膜PTC热敏电阻.     

Ag-Pd厚膜电阻的导电机理研究

分析了Ag-Pd厚膜电阻的烧成过程及其形成的微观结构，建立Ag-Pd厚膜电阻的导电模型；用数学式表述了接触压力和接触电阻的关系，并分析了影响接触压力的因素，包括各组分的膨胀系数、粒度、体积分数和烧成温度。     

离子减薄法制备复合材料透射样品

介绍了采用离子减薄法制备ＳｉＣ／Ａｌ复合材料预制丝透射电镜样品的工艺过程及工艺参数。     

MAS系LTCC流延浆料的研究

以在LTCC领域具有广泛应用前景的MAS(MgO-Al2O3-SiO2)系微晶玻璃作为功能相,系统地研究了粉体粒径、玻璃粉含量及各有机组分的含量对流延浆料流变性能及分散稳定性的影响,结果表明:选用D50为2.23μm的粉体,当φ(玻璃粉)为20%~25%,φ(粘结剂)为15.5%~19%,增塑剂/粘结剂比值R为0.65,φ(分散剂)为4.8%时,浆料黏度适宜,分散稳定性良好。     

MAS系陶瓷生带的制备与性能研究

采用乳化机将MAS（MgO-Al2O3-SiO2）系微晶玻璃粉与有机组分均匀混合制成浆料，流延出生带。研究了流延工艺中多种因素对生带厚度、浆料干燥成膜过程及规律的影响。结果表明：乳化机混料的效果与传统的球磨方式相同。生带厚度主要由刮刀间隙控制，流延速度对其影响很小；温度越高，浆料干燥速率越快。较佳的流延工艺参数为：刮刀间隙300μm，流延速度6mm/s，干燥温度25℃。     

基于不锈钢基板的厚膜电子浆料及大功率电热电阻元件

介绍基于不锈钢基板的大功率密度厚膜电热元件的研究现状，并对厚膜电路式电热元件的关键技术进行阐述，包括大功率密度电热元件所用基板材料和基于基板的电子浆料的使用要求，以及电热元件的制备工艺；最后分析了该新型电热元件的应用前景和所要解决的问题。     

电接触与电接触材料(二)

介绍了接触电阻的基本概念,重点介绍了收缩电阻。分别介绍了圆形、椭圆、环形、方形及长方形接触时收缩电阻的计算公式,证明接触形状是影响收缩电阻的重要因素。从工程应用角度分析了电接触表面多接触斑点收缩电阻的影响因素。讨论了电接触材料的硬度、加工硬化及电接触压力等因素对电接触微观尖峰变形及接触电阻的影响。     

多孔金属镍的制备

采用添加造孔剂、真空烧结工艺制备了多孔金属镍材料,并主要讨论了造孔剂含量对材料性能的影响。     

金属氧化物对Ag/MeO触点材料性能的影响

研究了20A20V dc负载条件下, Ag/CdO(90/10,质量分数,下同), Ag/SnO2(90/10)和Ag/REO(88/12)三种触点材料的电气使用性能.结果表明,Ag/REO接触电阻最低、材料转移最少.对其15万次分断后的接触表面进行的SEM分析表明,Ag/REO触点表面平坦,结合紧密,没有裂纹和孔洞产生.论文分析了氧化物粒度、体积分数、密度等对Ag/MeO触点材料性能的影响.