印制板铜镀层颗粒的形成与控制

印制板线路精细化发展趋势对印制板铜镀层表面的平整度要求越来越高,印制板铜镀层表面产生颗粒直接影响线路工作的可靠性。从电镀方面分析了印制板铜镀层表面出现颗粒的原因,并提出相应的控制技术,以确保印制板铜镀层的平整度及电性能的可靠性,满足精细化线路的技术要求。     

印制板实测阻抗反推介质介电常数的研究

为实现印制板的阻抗精确设计,通过设计阻抗测试图形和借助阻抗模拟计算软件,用迭代分析反推出介电常数,然后用介电常数再计算出理论阻抗,并将其与实际阻抗测试结果进行比较分析。结果表明:将试验反推得出叠层结构中各不同介质的介电常数用于阻抗设计,理论设计阻抗值与实测阻抗值吻合。     

高精度PCB制程中的水质问题

在湿法制程中,水质的好坏十分重要。具体阐述了水质的主要参数和其对产品品质和良率的影响。     

低温高效石油破乳剂研制

设计出具有低温高效性能分子形状为梳状结构的破乳剂。通过酯化预聚合－聚合－酯化后聚合将聚醚与聚丙烯酸酯得到目的产物。实验考察了有关的影响因素，得到最佳的合成工艺：聚醚与丙烯酸的质量比为5：1，加入催化剂的质量分数为0.5%-0.7%，加入引发剂的质量分数为0.2%左右，聚合温度在80－90℃，聚合反应时间在6－9h。     

PCB制作中成像和电路制作的方式

在PCB制作中,包含了多个图形图像的转移步骤,图形转移制作可以直接通过CAD数据或者通过一些中间步骤,例如钻通孔或微孔图像,构建内层和外层的电路图形,构建抗蚀层并提供字符印刷。电路的形成一般包含光刻,或丝网印刷,为了完成整个电路成形的制程,板材需要经过蚀刻,电镀,抗蚀层剥离等步骤。这篇文章主要关注光刻或其他起到相同作用方式,例如喷墨。包括半加成工艺和加成工艺,但并不包括传统的减成工艺。文章没有阐述主流的传统接触式印刷,而是对其替代方案做了阐述。     

聚醚与马来酸酐的缩合反应研究

研究了催化剂量,回流温度、溶剂量对聚醚与马来酸酐缩合反应的影响,反应过程通过测量其出水量和酸值随时间的变化来表征。同时,辅之以FTIR表征,结果表明,不同情况下,其反应机理是不同的,总体而言,是一个酯化与经相互竞争的过程,通过研究确之了生产超稠油乳液破乳剂最佳工艺条件,得到的破乳剂使辽河超稠油脱水可达到＜5％。     

梳状聚醚破乳剂的合成

根据破乳机理，设计并且合成出一种既能快速破乳，又有广泛适用性的梳状聚醚破乳剂，通过测量酸值，固含量和分离出的水体积，研究了合成过程的机理与反应动力学，梳状聚醚破破剂的制备过程如下，将聚醚与丙烯酸在带水剂甲苯的作用下进行酯化反应，然后在引发剂地氧化苯甲酰的作用下，于80℃下进行自由基聚合，最后在带水剂甲苯的作用下进行缩合聚合，动力学研究结果表明；（1）聚合反应阶段是聚合与酯相互竞争的过程；（2）缩合反应阶段主要是酯化反应，得到的破乳剂具有破乳速率快，脱水效率高，适用性广的特点。     

高频印制板基材发展概况和选型探讨

概述了高频基材的发展现状,重点探讨了其选型原则,并介绍了高频印制板对基材的介电常数(Dk)、介质损耗因数(Df)、铜箔表面粗糙度等方面提出的特殊要求,最后分析了全球主要高频基材供应商的相关产品材料组成及其介电性能。