化工原理课程建设的改革实践

针对应用化学专业特点,以物料衡算、能量衡算、物系的平衡关系、传递速率及经济核算观点等5个基本工程概念为基础,阐述了化工原理课程建设中应注意的的问题:顺应时代需求,优化教学内容;改进教学方法,培养科学思维方法;运用多媒体辅助教学手段,提高教学效率。     

一种制备Ni/Al2O3复合陶瓷的新方法

借助异相成核技术，在镍粒子表面包覆氢氧化铝，经烧结制备得到了Ni/Al2O3复合粒子，以所得复合粒子为原料，采用凝胶注模成型工艺在石墨保护下的无压烧结过程，得到了致密复合陶瓷（相对密度＞95％）。实验表明，可以将有机凝胶铸模成型用于陶瓷－金属复合材料的制备，更进一步地避免了成本较高的热压烧结技术。     

化学镀法制备Cu@Ni@Ag复合粉末及其性能

通过化学镀制备了包覆完整、壳层致密的银包镍包铜(标记为Cu@Ni@Ag)粉,重点研究了Ni含量和Ag含量对Cu@Ni@Ag粉形貌、抗氧化性及导电性的影响。结果表明：相比于Cu@Ag粉,Cu@Ni@Ag粉的抗氧化性明显提升,且随着Ni含量的升高而增强,但Cu@Ni@Ag粉的导电性不如Cu@Ag粉。Ag含量对Cu@Ni@Ag粉抗氧化性的影响不大,增大银含量能够改善Cu@Ni@Ag粉的导电性。当铜粉与化学镀镍液的镍离子和化学镀银液的银离子的物质的量之比分别为2.2和4.8时,所得的Cu@Ni@Ag粉具有较佳的导电性和高温抗氧化性。     

导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用

本综述主要从当前硅(Si)基和下一代碳化硅(SiC)等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度,论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料,并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势.     

功率器件芯片互连用低温烧结铜基电子浆料研究进展

随着电力电子器件向着更高功率密度、更小体积和更高集成度等方向发展,特别是第三代半导体SiC和GaN功率芯片的应用,研究满足高功率密度、高工作电压、耐高温的功率器件封装用互连材料成为近年来的重要课题,开发低温连接、高温服役的高可靠性无铅互连材料具有重要意义.低温烧结铜基浆料具有价格低廉、导电导热性能好、抗电迁移等优点,是...     

提高化学素养,培养创新能力——浅议化学与社会课程建设

化学与社会课程能够提高文管类学生的化学素养,使其得到全面发展。作者进一步地探讨了化学与社会课程建设的主要内容,提出了该课程不仅要加强与社会的联系,还要与文管类专业相结合,与实践联系起来开展研究性学习,注重丰富多彩的课堂内容,从改革考核形式等多个方面完善课程建设。     

A l2O3凝胶注模成型及添加T i O2烧结助剂的影响

采用有机单体丙烯酰胺与交联剂N, N-亚甲基双丙烯酰胺发生凝胶作用,使Al2O3浆料凝胶成型. 对分散剂添加量、浆料的pH值和分散时间对陶瓷浆料粘度的影响、TiO2烧结助剂的加入对最终陶瓷烧结密度的影响和添加烧结助剂后高温烧结陶瓷表面形态的变化做了研究. 结果表明,添加TiO2 5%、在1300oC时的常压烧结密度可达到理论值的97%.     

化学与社会课程建设的几点思考

从教师队伍、教学内容和手段、教学组织方式和考核形式等方面对化学与社会的课程建设进行了讨论,提出组建教师队伍群体、联系热点社会问题及时更新教学内容、采用灵活的教学方式和现代化的教学手段、以学生为本科学考核有利于激发学生的学习兴趣,提高教学效果.     

Al2O3凝胶注模成型及添加TiO2烧结助剂的影响

采用有机单体丙烯酰胺与交联剂N, N?-亚甲基双丙烯酰胺发生凝胶作用,使Al2O3浆料凝胶成型. 对分散剂添加量、浆料的pH值和分散时间对陶瓷浆料粘度的影响、TiO2烧结助剂的加入对最终陶瓷烧结密度的影响和添加烧结助剂后高温烧结陶瓷表面形态的变化做了研究. 结果表明,添加TiO2 5%、在1300℃时的常压烧结密度可达到理论值的97%.     

镍颗粒表面覆氧化铝复合粒子的制备

以硝酸铝为原料、碳酸盐为沉淀剂,借助异相成核技术,在镍粒子表面覆氢氧化铝,经烧结制备得到了Ｎｉ－Ａｌ２Ｏ３复合粒子。该方法具有室温操作、所得涂层厚度和微观结构可调等特点。以所得复合粒子为原料,采用凝胶注模成型工艺和无压烧结过程,试制了镍粒子增韧氧化铝陶瓷料。初步实验结果表明,所进工艺可行,但Ａｌ２Ｏ３－Ｎｉ复合陶瓷的烧结致密过程有待进一步优化。