AuAg8／Ag复合带与基体CuNi30带的滚焊复合研究

运用金相显微分析、电子显微分析等手段，研究AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带制备过程中AuAg8/Ag复合带材与基体材料CuNi30带材的滚焊复合工艺。分析复合带材层间结合强度与焊接工艺参数的关系。成功制备的AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带中，Ag与CuNi30的复合界面原子扩散层宽度为2μm左右。     

新型弱电触点材料——微异型复合触点带

微异型复合触点带是一种新型复合电触点材料,尺寸较小,横截面形状异型,由多层材料复合构成。其综合性能好,适合自动化生产。文章综述了其选材结构、制造方法、应用及国内外现状。     

微异型接点带制备方法的研究现状

回顾了微异型接点带制备方法的研究现状，介绍了目前常用的制备方法：电镀 轧制、爆)咋复合 拉拔成型、滚焊复合 拉拔成型等及它们的优缺点。分析了目前存在的问题。     

AuAg8/AgNi10/CuNi20复合工艺的研究

运用连续滚焊复合技术,研究AuAg8/AgNi10/CuNi20微异型复合接点带制作工艺.通过金相显微分析、电子显微分析、矫形试验、拧绞疲劳试验等手段,对比不同工艺参数下带材的结合强度,分析焊接电流、焊接时间和电极压力等参数对结合强度的影响.结果表明,采用合适的电极材料匹配、电极压力、焊接电流及散热条件,可复合出质量合格的较长的AuAg8/AgNi10/CuNi20复合带材.     

Crystallization behavior of Ti61.67Zr17.15Ni14.80Cu6.38 glass-forming alloy

Ti61.57Zr17.15Ni14.80Cu6.38(atom fraction, %) metallic glass has applications in brazing. Using the hammer-and-anvil technique, Ti61.67Zr17.15Ni14.80Cu6.38 metallic glass was prepared. The crystallization behavior for this metallic glass was investigated by differential scanning calorimetry(DSC), X-ray diffractometry (XRD) and transmission electron microscopy(TEM). There are three stages in DSC curves of crystallization. The reduced glass temperature Trg is 0.42. The kinetic parameters of crystallization were calculated by a set of equations of the maximum crystallization rate. The crystalline phase formed in the MSⅠ(Metastable stage D is Zr2Cu, in the MSII is α-Ti and in the MSⅢ is Ti2Ni. This kind of alloy has lower glass forming ability, and the Ti61.67Zr17.15Ni14.80Cu6.38 metallic glass has lower thermal stability.     

磁控溅射AuNi5的热处理

采用磁控溅射方法制备了AuNi5/Ni两层复合材料中的AuNi5膜层，并对样品进行退火处理。应用金相显微分析，划痕法和SEM，研究了AuNi5膜层的结构及性能特点，经退火后，分析了AuNi5膜层与Ni基体层间的元素互扩散，结合强度及应力与热处理工艺的关系。Ni层的处理和表面状态对AuNi5膜层和Ni金属层间的结合强度有重要的影响。     

AuAg8／AgNi10／CuNi20复合工艺的研究

运用连续滚焊复合技术，研究AuAg8/AgNi10/CuNi20微异型复合接点带制作工艺。通过金相显微分析、电子显微分析、矫形试验、拧绞疲劳试验等手段，对比不同工艺参数下带材的结合强度，分析焊接电流、焊接时间和电极压力等参数对结合强度的影响。结果表明，采用合适的电极材料匹配、电极压力、焊接电流及散热条件，可复合出质量合格的较长的AuAg8/AgNi10/CuNi20复合带材。     

新型高速钢堆焊焊条的研制及应用

一、新型高速钢堆焊焊条的研制 众所周知,高速钢(W18Cr4V)具有高的红硬性、突出的高温强度和对塑性变形抗力以及高的耐磨性,是广泛使用的刀具、模具材料。 但是由于W18Cr4V钢属于莱氏体钢,在铸焊态下,钢中存在着大量的连续网状共晶莱氏体,呈粗大的骨骼状分布于晶界,使其韧性很差,堆焊时易产生     

AuAg8/Ag复合带与基体CuNi30带的滚焊复合研究

运用金相显微分析、电子显微分析等手段,研究AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带制备过程中AuAg8/Ag复合带材与基体材料CuNi30带材的滚焊复合工艺.分析复合带材层间结合强度与焊接工艺参数的关系.成功制备的AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带中,Ag与CuNi30的复合界面原子扩散层宽度为2μm左右.