排序方式： 共有2条查询结果，搜索用时 234 毫秒
1
1.
荆立志 《国外电子测量技术》1999,(1):35-36
为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性,设计者通常要对PCB板进行热温分析、机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,信号的频率越来越高,不可避免地会引入EMC和EMI的问题。所以对电子产品的电磁兼容分析显得更重要。与IC设计相比,PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。 相似文献
2.
电子电路设计中EMC／EMI的模拟仿真 总被引：2，自引：0，他引：2
查询号：１３３为了保证设计的ＰＣＢ板具有高质量和高可靠性,设计者通常要对ＰＣＢ板进行热温分析,机械可靠性分析。由于ＰＣＢ板上的电子器件密度赵来赵大．走线赵来越窄,信号的频率越来越高,不可避免地会引入ＥＭＣ（电磁兼容）和ＥＭＩ（电磁干扰）的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与ＩＣ设计相比,ＰＣＢ设计过程中的ＥＭＣ分析和模拟仿真是一个薄弱环节。ＰＣＢ设计中ＥＭＣ／ＥＭＩ分析的对象在ＰＣＢ设计中,ＥＭＣ／ＥＭＩ主要分析布线网络本身的信号完整性,实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰以及… 相似文献
1