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研究了手机中失效振子连接器镀金触点后发现,接触表面污染、连接器制造及表面镀层材料缺陷是造成电接触故障的主要原因。表面污染物来自于尘土颗粒和微动磨损,主要集中在印制电路板(PCB)一侧,其成分包括C、O、S i、A l、S、C l、Na、N i等多种元素。测试结果表明,污染表面多达86%的测量点的接触电阻超过设计标准。随后通过有限元建立振子连接器模型进行模态分析,结果表明连接器固有频率与其工作振动频率相接近,容易引起触点接触正压力的降低和磨损加速,降低了振子连接器的接触可靠性。 相似文献
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动态环境如振动与冲击对中大型设备的影响已有了较为充分的分析和认识,但动态环境对电连接器接触可靠性的影响,尚未得到足够的认识。由于其体积小、质量轻,受影响的因素多,振动实验和振动分析都存在较大的难度。随着可移动设备的增多和设备的不断小型化,振动对连接器可靠性的影响是不容忽视的。本研究以通信设备中的某一典型的连接器为例,进行了连接器振动分析,找出了外界振动影响连接器的振动模式及不同的振动对连接器可靠性的影响;并利用有限元方法初步建立了振动对连接器触点出现间隙的临界条件。研究表明,当外界振动频率与连接器的某阶固有频率相近时,会造成连接器簧片产生相应的共振模态,使连接器触点磨损加速甚至产生触点脱离接触区域现象而造成断路。本研究为连接器的可靠性设计提供了设计依据。 相似文献
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