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以酮酐型聚酰亚胺为基体,环氧树脂为改性剂,Al2O3为填料,采用Sol-Gel法制备了经过偶联剂KH550改性和未改性氧化铝的Al2O3/PI-EP杂化材料,利用红外光谱、扫描电镜、原子力显微镜等对杂化材料的微观结构进行了分析,并测试了材料的耐热性能和力学性能。结果表明:经过偶联剂KH550改性的Al2O3能更好地均匀分散在聚合物基体中,不易团聚,粒径尺寸较小,偶联剂起到了"架桥"的作用;6%Al2O3/PI-EP杂化材料的玻璃化温度为275℃,50～225℃时的储能模量下降较少,但225℃后会急速下降,与tanδ峰值区域的温度范围基本相对应,说明该材料可以在200℃的环境中长期使用保持其力学性能。 相似文献
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