纳米颗粒对倒装芯片焊点微观结构和性能的影响综述

倒装LED芯片克服了正装LED芯片的不足,提高了LED器件的可靠性和使用寿命。在实际生产过程中,焊接工艺是倒装芯片封装过程中的关键步骤,倒装LED芯片互连界面的可靠性被认为是最重要的可靠性问题之一。随着微电子封装的发展和焊点使用环境的日益特殊,对无铅焊料的性能提出了更加严格的要求。由于小尺寸效应和高表面能,纳米颗粒已被广泛用于改善无铅焊料的微观结构和性能。因此,含有纳米颗粒的复合焊料最近引起了广泛关注。本文回顾了近年来对SnAgCu复合焊料合金的研究,并介绍了纳米颗粒对其微观结构、机械性能、润湿性和可靠性的影响。分析总结了纳米粒子强化的机理。此外,还讨论了纳米颗粒增强无铅焊料的不足和未来发展趋势,希望为这些复合焊料在封装中的应用提供一定的理论参考。     

钙钛矿量子点玻璃制备方法研究进展

全无机铅铯卤化物CsPbX₃(X=Cl, Br, I)钙钛矿型量子点(PQDs)玻璃具有高光致发光量子产率(PLQY)、可调谐发光波长、载流子迁移率高等光学特性,近几年在光电领域取得了极大的发展。在玻璃中原位成核结晶析出钙钛矿量子点,利用玻璃致密的网络结构将量子点包覆,使量子点与外界的水、气等环境隔离,可以有效解决量子点应用过程中寿命短、稳定性差等问题,使其在照明、背光显示和光探测等领域具有广阔的应用空间。本文综述了钙钛矿量子点玻璃的制备方法和成核策略,以及近几年研究人员在钙钛矿量子点玻璃性能改善和优化方面的研究进展,并展望了全无机钙钛矿量子点玻璃的未来挑战,为钙钛矿量子点玻璃的发展应用提供了参考和思路。     

PA6/PC/POE/HDI复合物的性能研究

以尼龙6为主要原料,在聚碳酸酯(PC)和聚烯烃弹性体(POE)复合增韧的基础上,加入扩链剂(HDI),经反应挤出制备了具有超韧性的新型尼龙6工程塑料。探讨了不同HDI用量对复合物力学性能的影响,并对相关热性能和流变性能做了比较研究。结果发现,HDI的加入能够显著提高PA6和PC之间的相容性,同时复合物的黏度显著提高,结晶度有所降低。     

基于TiO2的光催化材料及其光催化效率的提升

提高TiO₂的光催化效率是目前研究的热点之一。概述TiO₂光催化反应的原理,分析其效率影响因素,从材料改性与光催化反应器设计2个角度提供提高TiO₂光催化效率的思路,并对光催化材料以及光催化反应器未来的发展进行了展望。     

铜基卤化物钙钛矿制备方法及其应用研究进展

无铅金属卤化物钙钛矿材料具有优异的发光性能、无毒性以及卓越的环境稳定性,成为下一代发光半导体的候选材料之一;其中,作为金属卤化物中的佼佼者,铜基卤化物因其低维结构和自陷激子(STE)发光特性而备受关注。相比于原有的三维铅基卤化物,具有STE发光特性的低维铜基卤化物拥有高量子效率的宽带发射,在复杂环境下稳定性高。本文综述了铜基卤化物钙钛矿材料和薄膜制备方法、光致发光特性以及应用前景,为铜基卤化物钙钛矿的研究发展提供参考。