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由于低成本和高集成度的要求,汽车工业级器件在航空航天领域得到了的应用,汽车工业级器件在航空航天应用面临的首要问题是工作温度范围无法满足"军温"的要求.因此,需要开展汽车工业级元器件低温拓展应用的相关技术研究,分析器件低温拓展应用时的性能变化,指导汽车工业级元器件低温应用时的设计.论文调研了国内外相关研究,研究了元器件低温应用失效机理,设计了一种元器件低温特性验证极限应力试验方案,采用在集成电路测试系统上联合温度罩杯的方案,实现了对复杂集成电路0~-80℃温度范围的低温试验. 相似文献
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有耗平面和三维目标复合散射的FDTD分析 总被引:4,自引:4,他引:0
采用FDTD方法计算了有耗地面与三维目标的复合散射,对吸收边界条件,连接边界条件和近远场变换作了细致讨论.吸收边界使用了广义PML吸收层,它对电磁波有较好的吸收效果.连接边界处则利用解析入射波和三波迭加技术,上半平面用入射波和反射波、下半平面用透射波作为对目标的外加场进行计算.得到近场数据后,为避免出现复杂的Sommerfeld积分,用互易原理简化了外推过程.FDTD算法与矩量法和快速多层多极子相比,具有节省内存,计算时间短等优点.通过地上物体和地下物体的计算验证了FDTD方法的精确性,讨论了散射体离地高度对后向RCS的影响. 相似文献
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随着塑封器件质量与可靠性的提升,塑封器件在航空、航天、军用领域的应用越来越广泛。但是封装缺陷是塑封半导体器件常见的可靠性问题。声学扫描检测技术是一种基于超声波反射成像的无损检测技术,可以有效的检测塑封器件各类封装缺陷。简要介绍了塑封半导体器件内部材料、界面分层缺陷及相关失效机理,并基于裸露散热基板的塑封器件、无键合引线的塑封器件和BGA封装塑封器件的声学扫描检测实例,对声学扫描检测技术在塑封器件内部缺陷检测方面的应用进行了深入分析探讨,通过对比国军标和美军标的相关判据,对部分特殊的封装缺陷提出了合适的参考判据和检测依据。 相似文献
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复杂载体短波天线特性的FDTD模拟与分析 总被引:6,自引:1,他引:5
分析复杂载体(卫星、舰船)上短波波段单极天线和矩形环天线特性.由于天线工作在短波波段(3~30MHz),通常载体尺寸与波长可比拟,因此天线与载体之间的电磁作用比较复杂,天线特性会受到很大影响.用时域有限差分(FDTD)方法模拟单极天线和环天线的算法,然后对一种简化卫星和舰船模型上单极天线和环天线特性是如何受天线位置、天线半径以及载体结构的影响进行模拟与分析.计算结果对实际工程应用有重要参考价值. 相似文献
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