基于解耦并联角度调整机构分析与研究

针对一种具有运动解耦特性的二自由度并联机构,首先介绍了转动解耦角度调整装置的运动特性。在此基础上,对解耦并联角度调整机构进行了运动学分析,推到了机构的运动学模型包括位置、速度、加速度数学模型。最后使用ADAMS软件对推导的运动学模型进行仿真验证。研究结果表明,解耦的并联角度调整机构具备±0.01o的角度调整能力。     

面向超高频RFID标签Inlay制备的MIMO温度控制方案

文中针对超高频标签制备中的工艺参数要求,提出了一种多输入多输出(MIMO)温度控制方案,同时支持多套热压装置的温度控制。温控方案实验结果表明,多通道的温度控制精度达到±1℃,稳定性较高。RFID标签性能检测实验表明,固化后标签Inlay阻抗、功率和读距等性能指标良好,满足超高频标签制备需要,并已经应用于实际生产过程。     

卷到卷制造中基板横向振动研究进展

运动基板的横向振动问题已经成为严重限制卷到卷制造效率和质量的关键。详细介绍了卷到卷制造中运动基板横向振动问题的研究概况。讨论了运动基板横向振动的建模方法,以Hamilton原则为例,推导了基板横向振动的控制方程,结合解析求解和数值求解方法,计算横向振动的频率和模态。分析了基板张力、速度、材料特性、中间支撑和外界环境等因素对基板自由振动特性及动态稳定性的影响。研究了基板参数振动特性,考虑基板张力和速度两个主要参数的波动,阐述了基板横向振动被动控制和主动控制方法。联合基板纵向张力控制和侧向纠偏控制,讨论了横向振动控制在卷到卷制造中的工程应用。最后,展望卷到卷制造工程应用中基板横向振动研究的关键问题。     

基于PMAC的典型同步带传动系统的PID控制分析

对典型同步带传动系统建立PID控制模型,分析PMAC控制算法流程,最后对传动控制系统进行整定分析。整定曲线表明,PMAC PID控制典型同步带传动系统具有很好的稳定性和相应性,能够满足高速度、高精度的工况要求。     

基于UG和ANSYS Workbench的对辊辊形优化

提出一种使用UG和ANSYS Workbench进行对辊辊形优化设计的方法,以获得均匀的对辊压力分布。先利用UG参数建模和ANSYS Workbench有限元分析研究橡胶金属辊之间的压力分布规律,接着将对辊橡胶层外轮廓设计成包含直线段和二次曲线段的形式,然后通过参数相关性、响应曲面等方式研究设计参数对结果的影响,最后以压力均匀性、质量最小为目标进行优化。将工作段的"下凹"弧线压力分布优化为水平直线分布,并确定出对应条件下的辊形参数。该研究内容可应用于薄膜复合和薄膜输送过程,对于冷轧过程也有很大借鉴意义。     

RFID封装中热压头的热分析及优化设计

在RFID封装过程中,热压头工作面温度差异和周边散热过大易导致芯片封装失效。针对该问题,提出基于UG建模与有限元协同仿真设计及优化解决方案,为热压头结构设计、材质选择提供理论依据。根据热分析结果设计热压头,采用红外分析仪进行测量温度分布。结果表明,热压头工作面温度差异明显减小,周边散热显著降低。     

一种基于位置同步的非连续卷绕进给方法

针对非连续进给工况下柔性基材输送系统对定位精度的需求,提出了一种基于位置同步控制方法的四轴卷绕进给策略。该方案采用两套视觉系统对柔性基材间歇进给工况中的定位误差进行监测和反馈,并运用迭代、同步计算的方法保持4台卷绕电机的进给位置指令的同步,最后通过可编程多轴控制卡协调实现对多轴卷绕系统的非连续精确定位进给控制。实验设备的运行数据表明,该控制方法可以较好地实现柔性基材非连续进给中的精确定位,满足RFID封装设备中天线基材输送系统的精确进给需求。     

一种适于柔性RFID标签生产的微胶滴检测算法

根据柔性射频识别（RFID）标签批量生产装备对点胶质量严格控制的需求,提出了一种基于胶滴二维图像信息的点胶质量在线检测算法。该算法通过差分、滤波去噪和Blob分析等图像处理过程所得的胶滴图像获取胶滴二维信息,再依据胶滴的面积等参量对点胶质量进行评价。对不同基板和点胶量柔性RFID标签生产进行实际测试实验,实验结果显示,该算法适应性较好、胶滴尺寸波动较小,可对点胶一致性作出定量评价与分析。     

柔性卷绕传动张力控制机构分析与设计

卷绕传动广泛应用于各种工业生产中,其张力的精确控制至关重要。根据卷绕传动的张力模型分析,对三种张力控制机构方案进行分析比较,综合出一种适合柔性基板输送的控制机构,并对机构进行优化设计。