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改性丙烯酸酯类胶粘剂应用于挠性印制电路板(FPC)及其基材时,其固化程度对性能有着决定性的影响。本文以自制的环氧树脂改性的丙烯酸酯类胶粘剂为例,通过动态差示扫描量热仪(DSC)从理论上分析其非等温固化的动力学行为,以研究其在室温时的储存稳定性和高温固化的工艺条件。然后通过傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)研究其在室温以及125~300℃温度范围内的固化反应历程,以保证该胶粘剂应用于FPC的热固性胶膜/片的固化性能或效果。研究结果表明:(1)通过非等温DSC测试,确定了改性丙烯酸酯胶粘剂的固化动力学方程,由此推算其在10~50℃的常规储存温度下的反应速率常数K值低至10-5 min-1级别及以下,具有优异的B阶稳定性;同时在180℃及以上的K值达到10-1 min-1级别,可以满足其高温烘烤迅速固化的使用要求。(2)由动态DSC测试得到的三种特征温度,进而推算本胶膜的理论固化温度为182℃,且在此温度下实现100%固化需时约100 min,并通过DSC测试进行了验证。(3)通过FT-IR对比验证了以上... 相似文献
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以丙烯酸乙酯(EA)和丙烯酸丁酯(BA)为软单体,甲基丙烯酸甲酯(MMA)、苯乙烯(St)和丙烯腈为硬单体,甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)和甲基丙烯酸(MAA)为交联单体,十二烷基硫酸钠(SDS)和过硫酸铵(APS)分别为乳化剂和引发剂,通过半连续化种子乳液聚合的方法制备得到丙烯酸酯基础乳液,然后加入适量固化剂和硫化剂制备得到一种FPC用改性丙烯酸酯胶黏剂.通过单一变量法和正交实验得到丙烯酸酯基础乳液的最优配方为:m(软单):m(硬单体):m(交联单体)m(乳化剂):m(引发剂)=65:30:4:3:0.3.此时包封样的剥离强度为0.92 N/mm,单面板对压样的剥离强度为2.15 N/mm,耐焊性通过率为100%,胶膜吸湿率为3.11%,均能够满足FPC基材中胶黏剂的性能要求. 相似文献
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以季戊四醇(PAT)、甲苯-2,4-二异氰酸酯(TDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)以及均苯四甲酸二酐(PM-DA)通过两步法制得了两种新型具有高度支化结构的聚氨酯-酰亚胺(PUITPP和PUIIPP)。研究发现:PUITPP在40℃时预聚反应的时间为40min,酰亚胺化反应在120℃反应2h后完成。高度支化PUITPP和PUIIPP均为晶相分明的半结晶态,分子链间距(d)分别为0.3896nm和0.4089nm。这两种嵌段共聚物分别在228.5℃和215.8℃附近出现两个玻璃化转变,它们在N2中呈现出两个失重台阶,对应的热分解温度(Td)分别在230℃和630℃,玻璃化温度则分别为220℃和325℃。另外它们能溶于少数几种强极性非质子有机溶剂,且对无机稀酸具有一定的抗腐蚀性。 相似文献
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在微波辐射条件下,采用两步法以3,3′,4,4′-二苯酮四羧酸二酐(BTDA)和4,4′,4″-三氨基三苯胺(TAPA)为单体,先合成出含三苯胺结构的氨基封端和酐基封端的超支化聚酰胺酸,再经化学亚胺化和热亚胺化分别制得了相应的超支化聚酰亚胺(AM-HBPI和AD-HBPI)。FT-IR和1H-NMR验证了所得AM-HBPI和AD-HBPI的分子结构。TG测试表明此两种芳香族HBPI具有优异的热稳定性,N2中10%热失重温度(Td10%)在540℃以上。溶解性测试发现化学亚胺化得到的HBPI具有优良的溶解性能,可以溶于常见的强极性非质子溶剂。此外,它们还具有极佳的紫外-可见光吸收性能和荧光发射性能。 相似文献
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在微波辐射条件下,将3,3′,4,4′-二苯酮四羧酸二酐(BTDA)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)和3,5-二氨苯甲酸(DABA)在少量非极性溶剂N,N′-二甲基甲酰胺(DMF)的存在下进行共缩聚反应,快速而高效地合成了聚酰胺酸(PAA)和聚酰亚胺(PI)。采用特性粘数、红外光谱(FT-IR)和核磁共振(1HNMR)对聚合物的结构进行了表征,利用热失重分析(TGA)对其热性能进行了测试,并测定了聚合物在多种溶剂中的溶解性。实验结果表明,微波辐射溶液聚合能够提高PAA的特性粘数及产率,微波的引入大大缩短了反应时间;FT-IR表明,在1779cm-1、1723cm-1、1239cm-1和1378cm-1处观察到聚酰亚胺特征峰;TG表明,PI在氮气中10%热失重温度(Td10%)为576℃。 相似文献
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