AC/ATH体系对绝缘子用硅橡胶复合材料性能的影响

使用偶氮二甲酰胺与氢氧化铝复合，探究两者搭配使用对硅橡胶复合材料耐漏电起痕性能、力学性能及疏水性的影响。通过扫描电子显微镜、接触角测试等表征手段，讨论了二者协同提升复合材料耐漏电起痕性能的可能原因。结果表明：当单纯填充氢氧化铝时，其填充量须达到100份，硅橡胶复合材料的耐漏电起痕性能才能达1A4.5级，而使用3份偶氮二甲酰胺与80份氢氧化铝复合填充时，借助偶氮二甲酰胺分解产生的大量氮气、一氧化碳等气体的灭弧与气相阻燃作用，硅橡胶复合材料的耐漏电起痕性能即可达到1A4.5级，且较单纯填充氢氧化铝的硅橡胶复合材料具有更好的拉伸强度和疏水性，该体系有望应用于复合材料绝缘子领域。