PCB接触通流能力分析及评估软件开发

介绍了一种基于热电耦合评估PCB温升的方法以及基于仿真与试验结果开发的PCB接触通流评估软件。考虑螺栓连接处的接触电阻,建立了PCB电流传导模型,计算PCB电流密度与发热功率分布;继而建立了考虑传导、对流和辐射的PCB传热模型,计算PCB温度分布。根据仿真结果,分析了PCB铜箔面的温度分布规律及原因,并对比分析了四层铜箔PCB温度随电流和接触端子拧紧力矩变化的规律。同时,开展了相应的PCB接触通流测量试验,仿真与试验结果吻合,验证了计算模型的有效性。最后,开发了相关的PCB接触通流评估软件。