高压供油泵凸轮轴润滑特性的热流固耦合分析

受多因素的影响,能量方程过于复杂,在结合能量方程求解油膜温度时需对能量方程进行简化,而简化后的能量方程未必能反映真实的油膜温度。为更好地反映真实的油膜温度,建立一种可代入温度实验数据或导入软件计算的温度数据的黏温效应一维计算仿真模型。基于Workbench实现考虑主轴产生变形及黏温效应影响的油膜-主轴双向热流固耦合分析,研究黏温效应对主轴摩擦副油膜特性的影响,并对黏温效应影响下不同转速下的油膜特性进行分析。结果表明:无论是否考虑黏温效应,主轴转速的增加都将导致油膜压力、温度、最小油膜厚度及主轴形变呈上升趋势;考虑黏温效应时,主轴油膜压力和油膜承载力下降,且随着转速提升,黏温效应对油膜最大压力及承载力的影响愈趋明显,故高转速下尤其需要考虑黏温效应对油膜润滑的影响。     

硅酸钴锂正极材料的研究现状与前景

锂离子电池的多样化和广泛应用,迫切要求开发具有高能量密度的新一代锂离子电池,这在很大程度上取决于正极材料.近年来,Li2MSiO4(M=Fe,Co,Mn…)以其热稳定性好、储量高、成本低和环境友好性而受到广泛关注.综述了Li2CoSiO4正极材料在相转变结构、合成方法及电化学性能改进技术等方面的研究进展.     

为了明天：开放式银行的升级与改造

九十年代以来,随着中小型计算机技术的日趋成熟和网络技术的飞速发展,我国许多银行利用客户服务器体系和开放网络系统平台的优势,率先组网运营,提高了结算速度,增加了安全系数,赢得了市场,取得了良好的经济效益。但随着金融业务的不断发展,越来越多的运营系统可能会超出设计能力,导致网络不堪重负,系统性能低下,于是,网络系统升级改造已愈加成为银行IT部门需要慎重对待的重大课题之一。由于银行业务在安全性、连续性、高可用性等方面的特殊需求,从而构成了银行网络系统升级的典型性一面。银行网络系统升级稍有不慎,就可能酿成严重后果,因此必须精密组织,严谨规划,保证万无一失。     

3D引路人——谈S3 ViRGE系列芯片

S3(sight,Sound,Speed)公司的S3系列显示芯片以其低廉的价格及较优秀的性能在广大用户中赢得了较好的口碑,已经取代了ET、Trident系列被广泛采用于中低档显卡。大家可能对S3 Trio 64V+(765)还记忆犹新,但随着技术的发展,纯2D类显卡已不能满足用户的3D图形加速需要。所以S3 ViRGE(video andRendering Grsphics Engine)芯片出阁了,它是第一种为主流PC提供64位具有3D图形加速能力的显示芯