电子设备热设计、热评估实施要求

介绍了对电子设备进行热设计、热评估的必要性，指出对电子设备进行可靠性热设计，实施有效的热控制是提高设备工作可靠性的关键措施；同时简明阐述了热设计的概念和热设计的主要内容和实施要求，并介绍了热评估的必要性和对保障电子设备可靠性的实用意义。     

RADIUS—Internet远程拨号用户身份认证及计费系统

本文论述了Ｉｎｔｅｒｎｅｔ上广泛应用的ＲＡＤＩＵＳ的系统的概念，工作过程，特点及其功能。     

自然空气冷却情况下功率器件散热器的优化设计

介绍了功率器件散热器的散热原理，提出散热器的优化问题。叙述了功率器件在自然空气冷却状态下如何初选散热器，并采用散热器优化软件对散热器进行优化设计。讨论了散热器的理论优化和工程优化的不同，在工程实际情况下功率器件如何与散热器达到最优匹配；还分析了不同工作状态下界面热阻、功耗和热辐射等因素对散热效果的影响。     

DDS及其智能控制系统

首先简明介绍了DDS的基本组成和工作原理,然后以Q2230单片DDS芯片为例,阐述了利用单片机实现对DDS系统的智能控制方法和功能。具有一定的实际应用价值。     

一种易于实现的多路采集系统的控制结构

介绍了以89C51单片机为核心的多路采集系统。硬件层支持主、辅采集板,软件层支持一个微实时操作系统RTOS（Real Time Operation System)内核。使该系统结构简单、模块清晰、通用性强、可扩展性好、易于实现。     

选极F型封装功率晶体管

选极F型封装功率晶体管,简称选极晶体管,是一种具有F型封装外型,制造时可根据整机电路组态需要选择芯片电极与管座电连通状态的功率晶体管。以双极型晶体管为例,对于同一型号,具有发射极接壳、基极接壳、集电极接壳、电极均不接壳四种接壳方式,可分别与共射、共基、共集电极三种电路组态匹     

电路板上电子元件位置的优化

本文用差分方程的出电路板上元件温度场求解的数学模型,采用全隐式迭代法求解,克服了时间步长的限制：结合模拟退火算法对元件布局进行优化设计,并用例子证明,全局优化大大降低了系统的最大温度值,从而为电子设备的可靠性提供了有效的保障。     

20～60MHz频率合成器(上)

目前在频率分割的多路通信中,都采用频率合成器来改变发射机载波频率和接收机本级振荡频率去实现通信功能。MC145157是功能比较齐全的新CMOS、LSI锁相频率合成器产品。通过改变加到参考分频器和程序分频器的分频数据获得不同的参考频率(分辨率)和诸多的输出频率。本文(上)介绍的用硬件实现的控制方法及(下)介绍的单片机实现的控制方法在现代通信系统中应用十分广泛。     

电子设备热评估及实施流程

明确了对电子设备实施热评估的目的，详细地叙述了热评估的主要内容和具体的实施流程，并介绍了工程上实用的热测量方法对电子设备进行热评估的技术方案和主要设备。     

20MHz～60MHz频率合成器(下)

本文(上)中介绍了该系统的硬件组成、电路工作原理以及实现控制的方法。本文(下)介绍由单片机控制的频率合成器,利用软件对频率合成器实现点频、跳频、段频、扫频及显示等功能,扩大了合成器的功能和用途。本文所介绍的控制方法典型、实用,具有普遍使用价值。