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只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。  相似文献   
4.
检测实验室测量不确定度评定   总被引:2,自引:0,他引:2  
该文就土的含水率检测测量不确定度评定为例,阐述测量不确定度的评定方法与步骤,旨在与广大读者交流、学习,共同推广测量不确定度在工程实践中的应用,提高检测实验室的检测水平,使测量结果更完整,并与国际接轨。  相似文献   
5.
上次我讲述了本人来到迅速发展的中国后的感受,今后也将继续与大家共同探讨这方面。上期文章中提到了日本汽车音响业的一些不足方面,这次我们还继续讨论。在经营者及运营方式领域里,存有各种各样的方式,但如果想达到很高的销售额,那将会遇到诸多问题。  相似文献   
6.
贴片机脱机编程的快捷方法   总被引:7,自引:4,他引:3  
SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中。  相似文献   
7.
随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。文章就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作简单介绍,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。  相似文献   
8.
手机的样式十数年来,虽然只发生了几次重要的革新,但每次的革新都令人耳目一新,记忆犹存。上个世界90年代初,摩托罗拉掌中宝一改古老手机方正呆板的造型,薄小巧蔚然成风(虽然当时的掌中宝还着实不小),时至今日,影响力愈演愈烈;上个世界未,诺基亚8110出演著名科幻大片《黑客帝国》,开滑盖之先河,其同胞兄弟8850、7110和7650都延续了它的设计理念,近期又有西门子SL55、大显C618跟风、气势日盛。这不,联想给DC评测室送来的这款G800评测样机,也采用了滑盖设计。  相似文献   
9.
高速贴片机优化软件的设计与开发   总被引:9,自引:4,他引:5  
鲜飞 《印制电路信息》2003,(11):56-58,61
SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。  相似文献   
10.
本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。  相似文献   
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