一种IGBT热阻的测量方法

绝缘栅双极晶体管(IGBT)工作时会产生大量的热,这不仅会影响到其工作的可靠性,还会对其周围的电路产生影响,降低整个系统的性能.因此.对其进行准确的温升和热阻测量具有重要意义.阐述了利用电学方法测量IGBT温升和热阻的原理,选取集射极电流恒定、栅极一集电极短路时的集射极电压作为温度敏感参数.给出了测量步骤和测量结果.通过与红外测量结果的对比可以看出该方法具有测量装置简单、测量结果重复性好的优点,可作为测量IGBT温升及热阻的一种方法.     

基于ANSYS的IGBT热模拟与分析

根据IGBT的基本结构和工作原理,建立了一种新的IGBT三维热模型.运用基于有限元法的分析软件ANSYS,对功率分别为0.5W,1.0W,1.5W,2.0W条件下的器件热分布进行模拟分析.结果表明,热耦合加剧了器件的自升温,且功率越大,影响越明显.另外,考虑了热导率随温度变化情况下的器件热模拟结果显示:在相同的功率(1W)条件下,器件最高温升高4.8K.由模拟结果得到的热阻与红外实测结果基本一致.