科技领风骚 市场展雄风推动SOC发展的混合信号设计技术

混合信号系统集成芯片(System on a chip,SOC)系指在单一芯片上集成信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能,或者说将数字电路、模拟电路、信号采集和转换电路、存储器、CPU、MPU、MCU、DSP等集成在单一芯片上。据统计,2000年全球SOC的市场销售约4亿块,销售额80亿美元,比1999年增长31％。现在的数字无线电话通常使用200多个分立器件、无源器件以及6个IC芯片,一个DSP、MCU、模拟基带、射频以及电源管理芯片等。在未来的3～4年内,SOC将使单片无线电话成为可能。     

集成电路设计技术进展

主要讨论亚微米集成电路设计面临的几个问题，如器件模型、互连线的延迟与串扰、设计效率的提高、功耗、可靠性设计、建库及ＥＤＡ软件等，并介绍了这几个方面的最新研究进展     

闪速存储器发展新趋势

<正> 1 前言随着信息技术的高速发展,信息存储技术已得到极大提高,特别是闪速存储器(以下简称闪存器)正乘风破浪滚滚向前发展,已从候补技术、次要技术迅速发展到主流技术,已成为消费领域和嵌入式应用领域的关键技术产品。尽管闪存器还有这样那样的缺点和不足,但是它今后至少还有五年左右时间的持续发展机会。特别是在可预见的未来时期内,闪存器可以遵     

SOC设计值得注意的几个方面

本文首先阐述了SOC的优点，接着介绍了在SOC设计方面几个值得注意的方向，包括低功耗设计技术，SOC没计新方法．硬件仿真．可编程SOC技术等。     

DSP程序地址总线低功耗分段Gray编码方法

地址总线的功耗是DSP功耗的重要来源。降低地址总线上的翻转率可以有效降低整个系统的功耗。文章在分析CMOS电路功耗基础上,提出了一种改进的Gray编码。结果表明,采用此种编码可以有效地降低DSP程序地址总线功耗。     

从FPGA到ASIC的风险与对策

由于FPGA的种种优点,越来越多的电子设计师在初次设计电子产品时选择FPGA来完成电路的prototype设计。然后,再在必要时将prototype设计从FPGA转换成ASIC。在此转换过程中有一定的风险,如ASIC电路的复位、时钟树的设计、封装形式的选择以及可测性设计等。文中讨论了这些风险,并给出了减少这些风险的解决方案。     

多通道阵列信号处理可重构异构SoC设计

设计实现了面向多通道阵列信号处理的可重构异构SoC。SoC集成了多通道阵列信号处理需要的多个硬件加速模块,有效提高了多通道阵列信号处理系统的计算能力。通过软件对各个算法模块的输入输出流向进行重构,达到了多通道阵列信号处理算法可重构的目的,扩展了SoC的适用范围。采用55 nm工艺进行设计,版图尺寸为6.2 mm×4.5 mm,规模约为1 000万门。流片后的测试结果验证了多通道阵列信号处理算法的有效性,证明了SoC设计的正确性。     

硅衬底上BSCCO高温超导材料的制备

研究了采用单靶控溅射在Ｓｉ（１００）衬底上生长ＹＳＺ（钇稳定的ＺｒＯ２）ＢＳＣＣＯ（铋锶钙铜氧）薄膜的工艺条件,包括生长温度,生长气氛,生长速率及氧化退化等。还研究了高温超导相的形成与生长温度的关系,并获得了超导膜临界温度为８２Ｋ的ＢＳＣＣＯ／ＹＳＺ／Ｓｉ兼容材料。     

IEEE 1149.1标准与边界扫描技术

本文首先分析了集成电路可测性设计的必要性,接着介绍了边界扫描的基本结构、IEEE1149.1标准及指令寄存器、数据寄存器,分析了边界扫描的工作过程,介绍了基本的扫描寄存器结构,最后给出了系统集成可测性设计的策略。