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近年来有限元方法应用于模拟加工成型过程的研究取得了较大的发展。稳态化混舍有限元法由于避免了伽辽金有限元方法存在的问题,引起越来越多学者的重视。首先使用罚因子将材料的体积近似不可压缩性或不可压缩性条件引入有限元基本平衡方程,针对Anand粘塑性材料模型争超塑性材料模型,导出了压力-位移(速度)稳态化混舍有限元方程,给出了各种材料模型的有效粘度表达式,找出它与等效应变速率之间的关系,算例的结果与ANSYS有限元分析软件进行比较;验证了结果的可靠性。 相似文献
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芯片叠层球栅阵列尺寸封装的焊球疲劳寿命预测 总被引:2,自引:2,他引:2
应用弹粘塑性有限元法对芯片叠层球栅阵列尺寸封装的焊球,在热循环条件下(-40~125 C)进行了数值模拟,并在此基础上进行了可靠性分析.由于封装体内不同材料间热膨胀的不匹配会在焊球连接上产生很大的塑性形变.在热循环加载条件下,最终会萌生裂纹,致使整个芯片失效.本文基于ANSYS有限元分析软件,以塑性应变能作为研究对象,讨论了焊球的可靠性分析方法,最后利用子模型法探讨了网格的疏密对焊球寿命的影响. 相似文献
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