水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-P合金研究

铜上化学镀Ni-P合金通常需要用钯催化剂或其它无钯催化剂催化后才能施镀,研究了利用水合肼为引发剂,以水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-P合金液,在铜箔上直接施镀,铜箔无须镀前催化。利用扫描电镜和X-射线衍射仪研究了镀层的表面形貌,利用能谱仪测定了镀层中P含量,同时研究了水合肼和次磷酸钠的浓度对镀速和P含量的影响,探讨了无催化铜箔化学镀Ni-P合金的反应机理。     

火焰原子吸收法测定电子元器件引脚中的铅与镉

用硝酸和盐酸的混酸溶液溶解电子元器件引脚(10 mL 20%硝酸、5 mL浓盐酸),用火焰原子吸收光谱法测定溶解样品中的铅与镉含量.为了消除基体元素及其它共存元素的干扰,采用标准加入法进行了测定.该方法的加标回收率为97%～105%,且快速、准确、可靠,可满足大量电子元器件引脚中铅和镉的测定.     

电子元器件引脚的前处理及Cr6+的测定

采用湿消解法,即用氧化性的混酸(3 mL质量分数为15%硝酸、1 mL浓盐酸)溶解电子元器件引脚,以保证样品中铬的价态不变。此样品处理方法简单、分解速度快、不引入其它阳离子且多余的酸易于除去。消除基体干扰后,用分光光度法测定了样品中的六价铬,加标回收率为98.7%~102%。