脲醛树脂微胶囊稳定性研究

用原位聚合法设计L9（3^4）正交实验制备脲醛树脂微胶囊，讨论了助剂用量和乳化速度对微胶囊水悬浮液稳定性的影响，得到了制备稳定性较好的脲醛树脂微胶囊的工艺参数。     

储热领域的微胶囊相变材料

介绍了微胶囊相变材料的特点、相变机理及在储热领域的应用,展望了微胶囊相变材料的发展前景。     

多场耦合研究PCB电镀铜

为提高印制电路板电镀铜的镀层均匀性,采用多物理场耦合的有限元方法构建电镀铜模型,探讨了阴极板间距、液面高度、阳极挡板对镀层均匀性的影响,并设计正交实验获得了优化的电镀铜工艺参数。结果表明,阴极板间距越小,镀层越均匀。较低的液面、增加阳极挡板,有利于获得均匀的镀层。采用优化的参数电镀铜,阴极COV（镀层均匀性）值为4.7%。这些结论为工业电镀铜工艺的优化提供了一定的理论与实践指导。     

脲醛树脂微胶囊的制备

以水为介质,脲醛树脂为壁材,用原位聚合法制备了拟除虫菊酯微胶囊,详细讨论了反应体系pH值、系统调节剂及分散剂和反应体系浓度对微胶囊制备的影响作用机理.     

兼容性Cu2+溶液改性EP基材催化铜导电线路沉积

印制电路板(PCB)基材预设位置活化是选择性化学镀铜法制作导电线路的关键工艺。以乙酸铜为催化剂前驱体、硫脲为络合剂、双酚A二缩水甘油醚为环氧树脂(EP)预聚物、试剂593为固化剂和丙二醇甲醚为溶剂,设计出一种基于EP兼容的Cu2+溶液,借助喷墨打印机把兼容性Cu2+溶液印刷在EP基材表面,采用选择性化学镀铜法加成制备了铜导电线路。基于量子化学密度泛函理论,模拟兼容性Cu2+溶液中硫脲分子与Cu2+之间的络合反应,利用红外光谱和拉曼光谱对兼容性Cu2+溶液中特殊官能团进行表征。结果表明:铜线路中晶粒结晶度良好且堆积致密,其电阻率低至2.62×10?6 Ω·cm;在改性层的帮助下,铜线路与EP基材之间的结合力达到5B级别。因此,EP基材兼容性改性催化铜导电线路沉积具有工艺简单、经济环保的优点,这对其他常用树脂基材兼容性改性加成制备PCB具有一定的参考价值。     

助剂对微胶囊剂稳定性影响研究

以水为介质,脲醛树脂为壁材,用原位聚合法制备了氯氰菊酯微胶囊水悬浮液。为提高悬浮液的稳定性,在制备工艺过程中加入助剂,实验考察了各种助剂混配及其配比用量对悬浮液悬浮率的影响。结果表明,乳化过程中加入1.0%苯乙烯–马来酸酐共聚物、2.0%聚乙烯醇与3.0%阿拉伯树胶制备的微胶囊水悬浮液悬浮率达98.73%。     

尿醛树脂微胶囊缓释性研究

对微胶囊的控制释放机理进行了初步探讨,详细讨论了不同工艺条件下制备的尿醛树脂微胶囊的囊心随时间的缓释曲线,并通过平均粒径,膜厚,表观扩散系数等相关参数揭示了不同因素对微胶囊释放速率的影响规律。