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1.
本文主要介绍了瓷质砖常用的熔剂原料:钾长石、钠长石、滑石、透辉石、滑辉石、伟晶岩、珍珠岩和霞石正长岩等的特点.以及这些原料混合使用的特性。  相似文献   
2.
蔡飞虎  冯国娟 《陶瓷工程》1997,31(6):21-23,33
本文主要介绍了瓷质砖常用的熔剂原料,钾长石,钠长石,滑石,透辉石,锂辉石,伟晶岩,珍珠岩和霞石正长岩等的特点,以及这些原料混合使用的特性。  相似文献   
3.
喷雾干燥技术基本原理与生产控制   总被引:3,自引:0,他引:3  
本文介绍了墙地砖生产过程中的重要环节——喷雾干燥制粉工序,对喷雾干燥的原理、生产过程控制、节能减排等作了详细阐述。  相似文献   
4.
本文用扫描电子显微镜、X-射线能谱仪和X-射线衍射仪研究分析了釉泡的结构和矿物组成变化。作者认为釉泡是由于熔块中仍含有未熔融的硅酸锆晶体,使得高温时釉面局部粘度变大,致使气泡被裹挟未能完全排出所造成。提高熔块质量,调节烧成制度是克服釉面釉泡的主要途径。  相似文献   
5.
蔡飞虎  冯国娟 《陶瓷》2006,(7):34-40
1墙地砖生产工艺流程1.1抛光砖生产工艺流程原料选择→坯用原料进厂→原料预处理→配料→球磨→制粉→成形→干燥→施釉、印花→烧成→抛光→施防污剂→分级包装→入库对于大颗粒抛光砖和微粉抛光砖,则另有造粒和制微粉工序,有的在大颗粒和微粉砖上再渗花。1.2釉面墙地砖生产工艺流程釉面墙地砖的生产工艺流程可以分为一次烧成和二次烧成。还有一种是一次半烧成可以归结到二次烧成中,它采用低温素烧、高温釉烧工艺,对生产高档次釉面砖是不错的选择。1.2.1一次烧成工艺流程原料选择→坯用原料进厂→原料预处理→配料→球磨→制粉→成形→干燥…  相似文献   
6.
蔡飞虎  冯国娟 《陶瓷》2009,(10):34-41,49
在墙地砖生产过程中,坯体干燥是非常重要的工序。在辊道窑不断加长,单窑产量不断扩大的今天,坯体干燥工序尤其重要。大多厂家在生产过程中经常遇到坯体干燥开裂的问题,为此作者根据自己的工作经验,简要介绍坯体干燥的基本原理和方法,供各位同仁参考。  相似文献   
7.
本文主要对吉林省桦甸经济开发区可使用的陶瓷原料作了详细的考察和评估。  相似文献   
8.
冯国娟  赵英 《佛山陶瓷》1998,8(2):20-25
利用现有的设备、生产工艺、在不改变烧成制度的前提下,通过调整釉料配方,选用氧化锆、氧化锌、氧化钙作无光剂,生产出釉面质感好、性能稳定的缎光釉面砖。  相似文献   
9.
冯国娟 《佛山陶瓷》1999,9(5):27-28
本简要介绍了墙地砖新产品开发中,在当前和将来一段时间值得研制开发的产品领域,如保温节能陶瓷、变色陶瓷、保健陶瓷、渗水砖、抛釉砖、新型熔块和布料技术等。  相似文献   
10.
研究了非晶态Li2O-LiCl-P2O5-(Al2O3)和Li2O-P2O5-V2O5系统晶化前期的Li+离子导电特性.两系统的Ln(σT)~1/T曲线上都有两个转折点:当T<T1时,Ln(σT)~1/T满足Arrhenius的直线关系;而在T1~T2温度范围内电导率呈反常增加;当T>T2时电导率又开始下降或越于平稳.用差热分析、扫描电镜、X镜线衍射技术对晶化前期(T1~T2)电导率反常增加现象进行了结构的初步探讨,认为是非晶样品分相及产生的微晶所致.  相似文献   
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