基于System Generator的干扰模块设计

快速实现干扰算法和产生干扰信号是干扰机设计过程中重要的工程问题.基于此提出了基于System Gener-ator的干扰模块设计方法.通过Simulink和System generator搭建干扰算法电路,设计常用干扰样式,在现场可编程门阵列(FPGA)中直接生成电路设计.本设计方法可以快速生成干扰样式的电路,具有易复...     

机组转速测量误差分析及智能式转速表的设计

本文分析了现行数字转速表在测速中所存在的各种误差,提出了消除其主要误差的新设计原理,并据此设计出高精度智能式转速表。本转速表采用8098单片机对转速信号进行采集,可以实现转速瞬时测量显示,临界报警,并捕捉、存贮故障数据等功能,在测量范围(0.1～65535rPm)内,测速误差均限制在0.02％内,为汽轮发电机组事故原因的分析提供了原始资料。     

15 t EAF+30 t EBT EAF-40 t LF(VD)三联法冶炼工艺

近年来 ,北满特钢电弧炉炼钢厂开发应用三联法冶炼工艺 ,利用现有 40ｔＬＦ(ＶＤ)精炼设备对1 5ｔ电弧炉和 30ｔ偏心底出钢电弧炉混合钢水进行二次精炼 ,提高了钢的实物质量 ,充分利用了合金废钢 ,降低了产品成本。1　三联法工艺的提出由于用户需要的高合金钢须进行二次精炼处理 ,如出口量较大的锻件产品高碳铬不锈钢 (代表钢种Ｃｒ1 2ＭｏＶ ,1 .5 %～ 1 .6%Ｃ ,1 1 .0 %～ 1 2 .0 %Ｃｒ) ,低碳铬不锈钢 (代表钢种 1Ｃｒ1 3,≤ 0 .1 5 %Ｃ ,1 1 .5 %～ 1 3.5 %Ｃｒ)等。而原冶炼工艺采用氧化法、返回吹氧法或不氧化法冶炼 ,白渣出钢 ,钢包…     

VRT和M-G模型对含泡沫海面电磁散射特性的修正效应研究

为了研究高频段高海情下海面电磁散射,须将泡沫的电磁散射引入到海面电磁散射计算中。本文基于小斜率近似方法,分别采用矢量辐射传输理论、Maxwell-Garnett模型,对小入射角和中低掠入射下风驱粗糙海面覆盖泡沫层的泡沫-海面复合模型的电磁散射系数进行了修正。修正后的数值计算结果与相关文献的实验值吻合较好,弥补了小斜率近似方法在某些场景中的局限性。     

基于NLSM+IWO的非对称方向图唯相位优化

本文提出一种改进的非线性最小二乘算法(NLSM),通过引入入侵杂草算法(IWO)完成对初始解及迭代过程中的全局最优解的选取,解决了非线性最小二乘算法优化结果不稳定的问题。在阵列分布及单元个数一定的条件下,通过优化激励相位对相控阵天线方向图进行赋形,压低向地一侧峰值旁瓣电平,使背地一侧旁瓣电平递减变化。优化后的方向图可以有效降低中、近旁瓣杂波电平,证明了该算法的可行性和有效性。     

套管头四通本体结构的三维静态有限元分析

四通是井口套管头装置的关键部件之一, 其强度和刚度是保证井口装置运行安全性和使用寿命的主要因素, 生产厂家在其制造过程中, 都必须对其关键部件进行强度试验。文中以某厂生产的套管头四通为例, 建立了本体结构的三维实体模型, 采用 Ａ Ｎ Ｓ Ｙ Ｓ平台, 对工作工况和静水压试验工况下的四通进行了有限元计算, 获得了各部位的应力分布规律, 找出了危险部位, 为改进四通结构设计提供了理论依据。     

316L不锈钢热水柜筒体环缝的组合焊接

针对万吨级以上远洋货轮上系列产品(CAL1000L)不锈钢316L热水柜筒体环缝的焊接问题,采用国产天泰焊材取代瑞典产TS-316L,运用手工钨极氩弧焊打底、焊条电弧焊盖面的组合焊法取代单纯焊条电弧焊,不仅顺利通过第三方(船级社)认证,而且降低生产成本,提高用户满意率,得到瑞典总部大力表扬.     

返回法冶炼FV520B钢的铬元素回收率分析

对FV520B钢在冶炼过程中补加的铬铁以及铬元素综合回收率进行统计分析,研究了铬元素回收率低的原因,提出几点改进措施。     

基于ANSYS的采油树用四通本体结构三维静态有限元分析

油管四通是采油树装置的关键部件之一,其强度和刚度是保证采油树运行安全性和使用寿命的主要因素,生产厂家在其制造过程中,都必须对其关键部件进行强度试验。以某厂生产的油管四通为例,建立了本体结构的三维实体模型,采用ANSYS平台,对工作和静水压试验工况下的油管四通本体结构分别进行了有限元计算,并与理论计算进行了对比,结果表明,局部存在高应力区域,但总体上该设计是安全的。     

碳钢热喷涂镍沉积凝固过程热力耦合场的数值模拟及温度应力场的分布规律

为了进一步弄清热喷涂残余应力产生的机理、预测与控制技术,以碳钢表面热喷涂镍为例,对镍沉积凝固冷却过程进行了合理的假设和简化。利用ANSYS平台,采用热力耦合计算,模拟了涂层冷却过程,获得了温度场和应力场分布规律,分析了涂层上某些特征点的温度和应力随时间变化的情况,并探讨了基体预热温度和涂层厚度对涂层/基体界面应力的影响。结果表明,涂层温度沿中心向边缘逐渐降低,随时间延长呈降低趋势;基体温度随时间的变化呈先增加后降低趋势;涂层主要承受残余压应力作用,随基体温度升高,残余应力呈减小趋势,随涂层厚度增加,残余应力呈增大趋势。