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嵌入式SRAM的优化修复方法及应用 总被引:2,自引:1,他引:1
为了提高SRAM的成品率并降低其功耗,提出一种优化的SRAM.通过增加的冗余逻辑及电熔丝盒来代替SRAM中的错误单元,以提高其成品率;通过引入电源开启或关闭状态及隔离逻辑降低其功耗.利用二项分布计算最佳冗余逻辑,引入成品率边界因子判定冗余逻辑的经济性.将优化的SRAM64K×32应用到SoC中,并对SRAM64K×32 的测试方法进行了讨论.该SoC经90nm CMOS工艺成功流片, 芯片面积为5.6mm×5.6mm, 功耗为1997mW.测试结果表明:优化的SRAM64K×32 在每个晶圆上的成品率提高了9.267%,功耗降低了17.301%. 相似文献
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通过对农村生活污水现状进行分析,提出了在农村生活污水分散式生态处理应用中,应以节能减排、能耗最小化为原则进行工程方案的设计.研究表明,农村生活污水量与生活条件密切相关,污水的收集与排放是实施污水处理的基础.整合并应用多通道旋流折板厌氧反应预处理装置和地下管孔渗滤生态处理组合系统,具有工程造价低、无能耗、系统维护方便等特点,且出水水质稳定可靠. 相似文献
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通过衬底热空穴(SHH,Substrate Hot Hoel)注入技术,对SHH增强的薄SiO2层击穿特性进行了研究.与通常的F-N应力实验相比,SHH导致的薄栅氧化层击穿显示了不同的击穿特性.其击穿电荷要比F-N隧穿的击穿电荷大得多,栅氧化层的击穿电荷量与注入的空穴流密度和注人时空穴具有的能量以及栅电压有关.这些新的实验结果表明F-N应力导致的薄栅氧化层的击穿不仅由注入的空穴数量决定.提出了一个全新的衬底热空穴耦合的TDDB(Time Dependent Dielectric Breakdown)模型. 相似文献
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薄栅SiO2击穿特性的实验分析和机理研究 总被引:1,自引:0,他引:1
该文利用衬底热空穴(SHH)注入技术分别控制注入到薄栅氧化层中的热电子和热空穴的数量,定量研究了热电子和热空穴注入对薄栅氧化层击穿的影响,提出了薄栅氧化层的经时击穿是由热电子和热空穴共同作用导致的新观点,并对薄栅氧化层的经时击穿建立了一个新的物理模型。 相似文献
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该文定量研究了热电子和空穴注入对薄栅氧化层击穿的影响,讨论了不同应力条件下的阈值电压变化,首次提出了薄栅氧化层的经时击穿是由热电子和空穴共同作用的结果,并对上述实验现象进行了详细的理论分析,提出了薄栅氧化层经时击穿分两步。首先注入的热电子在薄栅氧化层中产生陷阱中心,然后空穴陷入陷阱导致薄栅氧击穿。 相似文献
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提出一种针对小数乘法器的低功耗设计算法,其优化指标为综合后小数乘法器内部寄存中间运算结果的寄存器位宽,解决了目前低功耗设计中算法自身逻辑单元被引入系统从而降低系统优化效果的问题.该算法能够在不降低系统工作效率、不损失系统运算精度、不增加额外逻辑单元的条件下,大幅降低系统功耗和面积.在使用该算法对某一射频模块进行优化后,硬件测试结果显示该射频模块对某型号FPGA的逻辑占用率相比优化前降低17.9%,寄存器总数降低30.7%,存储单元占用率降低21.5%.该算法适用于对含有大量小数乘法运算的系统进行低功耗优化. 相似文献
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