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1.
纳米多孔硅面光源矿山照明灯 总被引:2,自引:0,他引:2
多孔硅发光是当今物理学的前沿课题之一。提出了利用多孔硅作为面光源研制新型矿山照明设备的构想以及该设备的产业化前景 相似文献
2.
以含氢氟聚醚(E10H)为原料,利用氟氮混合气进行氟化制备了双端羟基全氟聚醚(F-E10H-AL),分别探索了常温氟化、低温氟化及先低温后常温氟化的3种氟化工艺;然后,与双三氟甲烷磺酸亚胺锂(LiTFSI)制备成锂离子电解质(F-E10H-AL/LiTFSI).采用红外光谱、核磁共振氢谱和氟谱分析氟化后产物结构,并采用电化学工作站测试其阻抗和计时电流.结果表明,低温氟化工艺具有较高的氟化效率,在–10℃对E10H直接氟化12 h后,分子链上有21.0%的H被F取代,但会产生较多的封端基团CF3O—.当利用六氟环氧丙烷二聚体酯化保护E10H上的羟基时,采用先低温后常温氟化工艺,分子链上有48.3%的H被F取代;最后,将氟化产物还原得到F-E10H-AL,分子链末端基本没有CF3O—.结合阻抗和计时电流的数据,计算出锂离子电解质的离子迁移数为0.32,高于商业化双端羟基全氟聚醚(Z-DOL)/LiTFSI的锂离子迁移数(0.07). 相似文献
3.
以双(4–(对氟苯甲酰基)苯基)苯基氧化膦为A2单体,11,,1–三(4–羟基苯)乙烷为B3单体,通过A2+B3方法合成了含三苯基膦结构可溶性超支化聚芳醚酮(HPEKKs),有效地避免了凝胶化现象.通过改变A2/B3的比率改变HPEKKs的封端基团,并通过1H NMR和FTIR对其结构进行了表征.1H NMR测量羟基封端HPEKKs(HPEKK-OH)的支化度和氟原子封端的HPEKKs(HPEKK-F)支化度分别达到0.62和0.85.DSC测量HPEKK-OH和HPEKK-F的玻璃化转变温度分别为151℃和131℃.TGA测量HPEKKs在失重率为5%时热分解温度达到500℃以上.HPEKK-OH和HPEKK-F可以很好地溶解于N–甲基吡咯烷酮、N,N–二甲基乙酰胺和二甲基亚砜等多种有机溶剂. 相似文献
4.
5.
6.
7.
近期我段发生多起HXD1B型机车受电弓降弓故障,我们通过对车载、微机及视频等数据进行分析,将故障发生过程进行还原,排查故障存在的可能性,最终锁定故障原因,并制定整改措施。 相似文献
8.
9.
评估广州石化总厂蒸汽裂解制乙烯副产戊C5烷精制有效利用项目的风险性,找出规避风险的措施。认为项目有利于国家履行保护臭氧层国际公约的承诺,符合国家产业政策,并可充分利用该厂原有的基础设施,生产出市场急需的发泡剂,投资少见效快,市场潜力也很大,项目是可行的。经过一年的实践证明,事先的预期还是比较准确的,预计2005年装置投资回报率可达到16%,比可研的回报率高出两个百分点。 相似文献
10.
在印刷电路板的铜电路表面化学预镀镍后再进行化学镀镍,研究了预镀镍溶液中还原剂质量浓度、配位剂质量浓度、pH和温度对预镀镍开始所需时间和预镀镍层厚度的影响,获得较优的预镀镍配方和工艺条件为:NiSO_4·7H_2O 40 g/L,H_3BO_3 30 g/L,NH_4Cl 30 g/L,柠檬酸铵30 g/L,二甲胺基硼烷(DMAB)3 g/L,pH 9.0,温度60°C,时间3 min。在最佳条件下预镀镍后进行化学镀镍所得镀层的结合力合格,外观与钯活化后化学镀镍所得镀层相差不大,但其晶粒更细致,耐蚀性更优。 相似文献