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反式 -1,4-聚异戊二烯相对分子质量的调节 总被引:6,自引:3,他引:6
采用负载钛本体沉淀聚合法,以氢气作链转移剂,制备了不同相对分子质量的反式-1,4-聚异戊二烯(TPI),讨论了老化、氢气调节及塑炼对其相对分子质量的影响,以及不同相对分子质量TPI的结构与性能。结果表明,本体系合成TPI的数均相对分子质量为(5~15)×104,相对分子质量分布为2.00~3.00;门尼粘度为20~120时,随着TPI相对分子质量的降低,其结晶速度提高,结晶度无明显变化,拉伸强度明显降低,扯断伸长率、屈服强度和邵尔A型硬度无明显变化。 相似文献
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反1,4-聚丁二烯结晶形态和结晶动力学 总被引:8,自引:0,他引:8
反-1,4-聚丁二烯(TPBD)结晶在偏光显微镜下叶针状结构。差示扫描量热仪测定TPBD有两个明显的熔融峰,熔点分别为70℃和135℃,表明有两种结晶度分别为64.4%和71.2%。用膨胀计法分别测定了TPBD由熔嘈态向Condis吉晶及由Condis结晶向坚硬结晶转变动力学,得到了Avrami指数n和动力学常数k值。 相似文献
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采用负载钛催化剂,在0 ̄30℃下对异戊二烯(Ip)本体沉淀聚合的动力学进行了研究。结果表明,体系在单体相未消失之前为稳态聚合,其稳态聚合速率方程为:Rp=kpf[Ti]0[Al]0[M]0,即在单体相未消失前,Rp为恒量。计算出Ip本体沉淀聚合的表观活化能为29.7kJ/mol,催化剂利用率为20% ̄30%,高于溶液聚合法。 相似文献
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高反式—1,4—聚异戊二烯形状记忆材料的研究 总被引:7,自引:0,他引:7
低度交联反式-1,4-聚异戊二烯(TPI)是一种交联度控制在一定范围,室温下可结晶,加热后具有热弹性,从而具有形状记忆功能的材料。本文研究了有机过氧化物硫化体系及填料对低度交联TPI力学性能、电性能以及热刺激变形温度等的影响,并和硫磺硫化体系进行了对比。结果表明,有机过氧化物硫化比硫磺硫化TPI形状记忆材料具有更高的硬度、拉伸强度,更低的回复残率,更大的体积电阻率,适合电绝缘性能要求较高的制品。 相似文献
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高反式—1,4—聚异戊二烯与高密度聚乙烯共混型形态记忆材料研究 总被引:6,自引:0,他引:6
本文采用动态全硫化式-1,4-聚异戊二烯(TPI)和聚乙烯(PE)共混体系作了初步研究,制备了热刺激温度50 ̄110℃的热塑性形状记忆材料,提高了TPI作为形状记忆的使用温度;采用静态硫化法,可制得热刺激温度50 ̄60℃,力学性能优良的形状记忆材料。 相似文献
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研究了进口TMC体系用于合成反式-1,4-聚异戊二烯(TPI)的聚合活性及其动力学行为。结果表明,以三异丁基铝为助催化剂,催化剂效率(CE)随着单体浓度加大,聚合温度上升和聚合时间延长而提高。当采用溶剂→单体→Al→Ti为加料顺序,以甲苯为溶剂,在Al/Ti=50(mol/mol),Tp=60℃时的最大催化剂效率可达4000~5000gTPI/gTi。初步动力学研究表明,聚合反应速率对单体浓度呈一级反应,聚合表观活化能为33kJ/mol。 相似文献
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合成反式-1,4-聚异戊二烯的硫化与性能 总被引:12,自引:0,他引:12
考察了交联反式.1,4-聚异戊二烯的结构与性能。结果表明,合成TPI能用普通不饱和橡胶的硫化体系─硫磺/TETD交联,随着流磺用量的增加,交联密度提高,结晶度和结晶速度降低,相应热刺激温度降低,当硫磺用量小于0.75份时,表现为热塑性;当硫磺用量大于2.0份时,室温下为弹性体;当硫磺用量在0.75~2.0份范围内,为热致弹性体,可作为形状记忆材料,其热刺激温度在30—50℃。硫磺用量大于2价时,材料难以结晶,屈服强度消失,热刺激温度低于室温,主实表现在弹性体性质。 相似文献