排序方式: 共有27条查询结果,搜索用时 9 毫秒
1.
定向凝固技术是一种获得具有单一取向凝固组织材料的重要技术,尤其是对于控制高温结构材料TiAl基合金的片层取向,该技术尤为重要。介绍目前广泛应用的控制片层取向方法,并分析各种TiAl基合金片层取向控制技术的应用方法、使用条件、优点和缺点,为今后TiAl基合金的研究和新的加工技术指明方向。 相似文献
2.
3.
环保型电子封装用Sip/Al复合材料性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
为研究电子封装用Sip/Al复合材料热物理及力学性能,利用挤压铸造方法制备了体积分数为65%的Sip/LD11(Al-12%Si)可回收环保型复合材料.采用TEM观察、膨胀仪、激光导热综合测试仪以及万能电子拉伸试验机等设备及技术对复合材料进行研究.结果表明:Sip/LD11复合材料组织致密,材料中未观察到孔洞和缺陷;20~50℃时复合材料的热膨胀系数为8.1×10-6/℃,并随着温度的升高而增加,退火处理能够降低复合材料的热膨胀系数;Sip/LD11复合材料铸造状态和热处理状态的热导率分别为132.9、160.1 W/m·℃,复合材料的弯曲强度和比模量较高;可以采用化学镀方法在复合材料表面涂覆Ni层,镀层结合强度良好,是一种优异的电子封装用复合材料. 相似文献
4.
一种环保型电子封装用复合材料 总被引:1,自引:0,他引:1
采用挤压铸造专利技术制备了体积分数为65%高纯Si的环保型Sip/Al-Si20复合材料。试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏聚,也不存在微小的孔洞和明显的缺陷;Sip/Al-Si20是一种轻质(密度为2.4g/cm3)、低膨胀系数(7.77×10-6℃-1)、高热导率[156.34W/(m·℃)]复合材料,电导率为4.08MS/m,具有较高的比模量和比强度;Sip/Al-Si20复合材料可以进行镀Ni和封装焊接。 相似文献
5.
研究了Ti-(35~57)Al合金非自耗电弧熔炼过程中凝固组织的演化规律.通过对不同Al含量的TiAl合金的凝固组织的研究发现,随着Al含量的增加,其宏观组织由等轴晶向柱状晶转变.其中,Al含量为46%~49%(原子分数)时其柱状晶最为明显,然而,其显微组织则随着Al含量的增加,由块状组织逐渐转变为魏氏组织、片层组织和枝晶组织.TiAl合金的初生凝固路径随Al含量的增加,依次表现为β相凝固、α相凝固、γ相凝固.结果表明:当Al含量低于49%(原子分数)时,为β相凝固;当Al含量为49%~56%(原子分数)时,为α相凝固;当Al含量大于56%(原子分数)时,为γ相凝固.而且,随着Al含量的增加TiAl合金中α2相先增加,后随着γ相的出现逐渐减少,直至全部为γ相. 相似文献
6.
Recyclable Sip/1199Al composites with high volume fraction of Si particles were fabricated by squeeze-casting method. The microstructure was observed and the thermal properties were tested and calculated by theoretical models. Sip/1199Al composites are all dense and macroscopically homogeneous without any particle clustering. The interface of Sip/1199Al is clean, smooth and free from any interfacial reaction products. Sip/1199Al composites have high thermal diffusivity (65.083 mm2/s) and thermal conductivity (168.211 W/(m· °C)). The specific heat capacity of Sip/1199Al composites at constant pressure increases while the thermal diffusivity and thermal conductivity decrease with increasing temperature. Annealing treatment could improve the thermal properties. The results of Maxwell model and P.G. model are higher than those of experiment. 相似文献
7.
采用压力浸渗法制备碳纤维增强AZ91D镁基复合材料,利用扫描电子显微镜、能谱分析仪、透射电子显微镜等分析测试手段对其微观组织进行研究.结果表明,基体镁合金中的Al元素在界面处发生偏聚.随着纤维石墨化程度提高,界面反应程度降低,界面反应物Al4C3的量逐渐减少.由于受到复合材料制备过程中产生的热应力以及制备压力的共同作用,致使基体镁合金发生塑性变形,在近界面区形成大量的位错.在远离界面的基体合金中存在大量块状和杆状的a-Mg17Al12析出相. 相似文献
8.
采用压力浸渗法制备碳纤维织物(2D Cf)及单向碳纤维(1D Cf)增强镁合金复合材料,测试丁两种复合材料在50-350℃范围内的热膨胀行为.结果表明,2D Cf/镁合金复合材料(简称2D)平面内不同方向的平均热膨胀系数均随温度升高不断降低.从50到350℃,0°/90°方向的甲均热膨胀系数由4.03×10-6℃-1降至1.83×10-6℃-1;45°方向的平均热膨胀系数由4.53×10-6℃-1降至2.31×10-6℃-1.根据推导公式可以准确计算2D增强复合材料20-150℃范围内0°/90°方向的平均热膨胀系数.20~150℃热循环测试结果表明,2D复合材料具有较好的尺寸稳定性,在热循环过程中存在应变滞后现象,其残余塑性变形主要是基体合金在热应力作用下产生的塑性变形,并且从第2次热循环起,复合材料在热循环中产生的净应变不随热循环次数增加而变化. 相似文献
9.
采用高转速PREP法制备TC4钛合金粉末;并将其用于SLM成型。利用扫描电子显微镜、全自动粒度粒形分析仪及氧氮分析仪对粉末形貌、粒度粒形及氧氮含量进行测量;分析讨论制备工艺对粉末形貌、粒度、球形度、合金元素含量和收率的影响。利用金相显微镜、万能电子试验机研究SLM工艺及粉末性能对TC4钛合金组织性能的影响。结果表明,电极转速越高,粉末粒径越小、球形度及细粉收率越高;采用50000r·min-1转速可制得形度96.8%、细粉收率14.3%的TC4钛合金粉末。TC4钛合金粉末具有龟裂表面和光滑表面两种形貌;粉末粒径越小表面越光滑、球形度越高、Al和V元素含量越高。采用SLM成型工艺制得的TC4钛合金的拉伸及屈服强度均可达1200MPa以上,弹性模量达到120GPa以上。 相似文献
10.
Cf/Mg复合材料热膨胀系数及其计算 总被引:3,自引:0,他引:3
利用热膨胀仪测定压力浸渗法制各的单向碳纤维增强镁复合材料在20~300℃区间的平均热膨胀系数,讨论热处理工艺、碳纤维弹性模量、基体合金种类等因素对连续纤维增强镁基复合材料热膨胀系数的影响.结果表明,可以通过退火处理降低复合材料的热膨胀系数.同时,选择高模量石墨纤维或选择低屈服强度基体合金都可以获得低热膨胀系数的复合材料.对计算复合材料横向热膨胀系数的理论公式进行改进,与实验测试值比较,理论计算值更加接近实际测试值.提出计算层合板结构复合材料二维平面内热膨胀系数的模型,计算出不同铺层方式下层合板复合材料的热膨胀系数,结果表明当层合板采用[0/±15/±30/±45/±60/±75/90]s的铺层方式时,复合材料热膨胀系数基本达到各向同性. 相似文献