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研制出在蓝宅石衬底上制作的MOS AIGaN/GaN HEMT.器件栅长1um,源漏间距4um,采用电子束蒸发4nm的Si02做栅介质.在4V栅压下器件饱和电流达到718mA/mm,最大跨导为172mS/mm,ft和fmax分别为8.1和15.3GHz.MOS HEMT栅反向泄漏电流与未做介质层的肖特基栅相比,在反偏10V时由2.1×10-8mA/mm减小到8.3×10-9mA/mm,栅漏电流减小2个数量级.MOS AIGaN/GaN HEMT采用薄的栅介质层,在保证减小栅泄漏电流的同时未引起器件跨导明显下降. 相似文献
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岳远征 《山东大学学报(工学版)》2009,39(5):1-20
本文阐述了关于远离平衡态玻璃(即急冷玻璃)弛豫的最新研究进展.结合实例,介绍了测量及计算急冷玻璃假想温度和冷却速度的新途径.急冷-退火-热扫描的方法是探索玻璃中能量和结构非均匀性的理想手段.如果对一个适当退火的急冷玻璃升温差热扫描, 将会先后出现预吸热峰, 释放急冷中储存在玻璃中能量的放热峰,以及玻璃转变吸热峰.介绍和分析了预吸热峰的几个典型特征, 并与玻璃转变吸热峰的特征进行比较,这对理解玻璃弛豫的非指数和非线性特征是极其关键的.用急冷-退火-热扫描方法在硅酸盐玻璃获得的数据,可在一定程度上揭示水的玻璃转变现象.急冷强玻璃和弱玻璃在弛豫行为上体现出本质差别,本文对其差别的结构和能量根源进行了讨论.退火度对急冷玻璃的振动态密度具有明显影响,并通过显微结构因素对这一影响进行了分析. 相似文献
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MOS AlGaN/GaN HEMT研制与特性分析 总被引:1,自引:1,他引:0
研制出在蓝宅石衬底上制作的MOS AIGaN/GaN HEMT.器件栅长1um,源漏间距4um,采用电子束蒸发4nm的Si02做栅介质.在4V栅压下器件饱和电流达到718mA/mm,最大跨导为172mS/mm,ft和fmax分别为8.1和15.3GHz.MOS HEMT栅反向泄漏电流与未做介质层的肖特基栅相比,在反偏10V时由2.1×10-8mA/mm减小到8.3×10-9mA/mm,栅漏电流减小2个数量级.MOS AIGaN/GaN HEMT采用薄的栅介质层,在保证减小栅泄漏电流的同时未引起器件跨导明显下降. 相似文献
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