离子化对SBS/聚(苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯)热塑性互穿聚合物网络结构与力学性能影响的研究

采用原子转移自由基聚合（ATRP）法合成了聚（苯乙烯一甲基丙烯酸甲酯）[P（St—MMA）]，采用两步法制备了SBS／P（St—MMA）热塑性互穿聚合物网络（TIPN）。在双螺杆挤出机上通过熔融挤出方法对SBS／P（St—MMA）直接进行水解，制备了含有离子键的SBS／P（St—MMA）TIPN。离子化后TIPN的拉伸强度明显增加，在离子化程度为25％时达到最大，断裂伸长率明显下降。TIPN的中PB和PS嵌段的Tg均明显增加，PS嵌段增加更加明显，提高20℃；弹性模量E’均明显提高。     

用不对称醚作调节剂合成苯乙烯-异戊二烯-丁二烯橡胶的反应动力学

以苯乙烯(St)、异戊二烯(Ip)和丁二烯(Bd)为单体,正丁基锂(n-BuLi)为引发荆,乙基乙二醇叔丁基醚(BET)为结构调节剂,合成了线型无规结构的苯乙烯-异戊二烯-丁二烯橡胶(SIBR),进行了聚合反应动力学研究,并与以四氢呋喃(THF)为结构调节剂的体系进行了比较.结果表明,BET的加入提高了聚合反应速率;随反应温度的升高和BET/n-BuLi(摩尔比)的增大,聚合反应速率加快,尤其是St的反应速率提高显著;BET调节聚合速率的能力明显高于THF.     

HPVC/SBR共混体系相容性的研究

采用动态硫化方法制备高聚合度聚氯乙烯（ＨＰＶＣ）／ＳＢＲ共混型热塑性弹性体,考察了单一组分相容剂「相容剂分别为ＮＢＲ２７０、ＮＢＲ Ｐ６５、ＣＰＥ和氢化苯乙烯－丁二烯、苯乙烯嵌段共聚物（ＳＥＢＳ）」、复合相容剂（ＳＥＢＳ／ＮＢＲ和ＣＰＥ／ＮＢＲ）及交联程度对ＨＰＶＣ／ＳＢＲ共混体系相容性的影响。结果表明,使用复合相容剂可明显改善ＨＰＶＣ／ＳＢＲ共混物的性能;动态硫化在改善共混物力学性能方面起主要作     

含铁络合物类光敏剂降解塑料性能的研究

合成了以二硫代氨基甲酸为配体的一系列铁络合物以及硬脂酸铁光敏剂。通过人工加速紫外光降解试验和自然暴露试验,研究了含光敏剂的LDPE膜的力学性能、粘均分子量、红外线吸收及羰基指数的变化,比较讨论含上述铁盐光敏剂的LDPE的光降解性能     

氯磺化聚乙烯的结构与性能研究进展

简述了氯磺化聚乙烯(CSM)在国内外的主要生产工艺方法,较详细地介绍了基体树脂类型、氯含量、硫含量等结构因素对CSM化学性能如热性能、力学性能以及耐燃性能的影响。同时还介绍了CSM中氯原子序列分布的3种定量分析方法,并对其相应特点进行了阐述。     

苯乙烯类热塑性弹性体对IR／CR的增容作用

采用相差显微镜及Ｍｏｏｎｙ－Ｒｉｖｌｉｎ方程中的２Ｃ１和２Ｃ２等方法，研究了少量ＳＩＳ，ＳＢＳ，α－甲基苯乙烯和丁二烯的三嵌段共聚物（ＭＳＢＭＳ）对ＩＲ／ＣＲ共混物相态结构、交联行为和力学性能的影响。结果表明，加入ＳＩＳ，ＳＢＳ，ＭＳＢＭＳ厅明显降低分散相尺寸，使体系分布均匀，提高了硫化胶的交联密度和拉伸强度。降低节体系煌内部损耗。对ＩＲ／ＣＲ共混物的增容效果，以ＳＩＳ为最好，ＳＢＳ次之，ＭＳＢＭ     

环氧化稀土异戊橡胶的制备与表征

以过氧化氢为氧化剂,甲酸为催化剂对稀土异戊橡胶（Ln-IR）进行环氧化改性。采用核磁共振氢谱（1 H-NMR）对制备的环氧化Ln-IR的结构进行了表征,并进行了定量计算。结果表明,在反应温度40～60℃,反应时间2～5h,甲酸与过氧化氢物质的量的比约为1时,环氧化度较高且没有副反应发生。     

苯乙烯类嵌段共聚物对IR/CR共混物形态结构的影响

考察了苯乙烯类嵌段共聚物对ＩＲ／ＣＲ二元共混物相态结构及粒子尺寸的影响。结果表明，加入苯乙烯类嵌段共聚物可有效改善ＩＲ／ＣＲ共混物的分散状态，在任何组成下均可降低分散相粒子尺寸，促进体系均匀分散，其中苯乙烯－异戊二烯共聚物的效果最为理想，其最佳用量为３～７份。     

分散抗氧型乙丙共聚物结构表征及其在内燃机油中的使用情况

乙丙共聚物粘度指数改进剂（OCP）目前正由单般向双般、多效发展，这对提高内燃机油质量具有一定意义。文章介绍了分散抗氧型乙丙共聚物粘度指数改进剂的结构表征并对其在内燃机油中的使用情况进行了评价。     

烷基铝/氢化铝锂还原体系还原液体端羧基氟橡胶

采用两种还原体系二异丁基氢化铝（DIBAl-H）/氢化铝锂（LiAlH4）和三异丁基铝[Al（i-Bu）3]/LiAlH4,将液体端羧基氟橡胶（LTCFs）还原得到液体端羟基氟橡胶（LTHFs）。傅里叶转换红外光谱、核磁共振氢谱和核磁共振氟谱分析均表明,两种还原体系均能将LTCFs中的碳-碳双键和羧基分别还原成碳-碳单键和和羟基。进一步对比两种还原体系的还原能力发现,DIBAl-H/LiAlH4更适合还原LTCFs,且在反应温度为60 ℃、反应时间为8 h、羰基/LiAlH4/DIBAl-H物质的量比为1/1/2的最优条件下LTCFs的还原率可达到88%。与传统强还原剂LiAlH4相比,DIBAl-H/LiAlH4可降低反应温度,且减小还原剂用量。