ABS塑料化学镀镍工艺

研究了常温下敏化活化一步进行的ABS塑料化学镀镍工艺。分析了敏化活化一步法的优点,讨论了工艺条件对镀层结合力、镀层外观以及镍的沉积速度的影响。确定了最佳工艺条件:粗化为55~65℃6 m in,敏化活化为常温3~4 m in,化学镀镍为40~50℃10 m in。敏化活化一步法可以提高工作效率,减少酸雾,改善工作环境。     

退锡废水中锡的分离实验研究

文章以碱中和退锡废水所得锡泥为原料,研究了碱浸法分离锡泥中的锡,在煮沸转化液固比为2,氢氧化钠与锡摩尔比为7～8,微沸(100℃～110℃)时间为2h,水洗液固比为5时,锡的分离率可以达到98%以上。     

A2O-MBR工艺对多来源难降解有机废水的深度处理

介绍了A2O-MBR工艺在多来源、难降解有机废水处理实际工程应用情况、运行效果,并对生化池中优势菌种进行了镜检和筛选分析.结果表明,生化系统中富集了大量的有效微生物,在多变、多来源、高盐度、高COD浓度条件下具有了一种特别的适应性,能够耐受复杂废水条件冲击,处理效果稳定,对降解有机物和氨氮、整体达标排放方面发挥了重要的...     

简单功能高分子体系在废退锡液再生处理中的应用

提出了用PAM-Na2S简单功能高分子体系处理废退锡液的方法。使用该法可以较彻底地除去该种废水中的铜、锡 等主要杂质,对铜的去除率可以达到98％以上,对锡可以达到100％,并有效保留再生需要的酸度和部分铁含量。     

PAM-Na2S体系在废退锡水再生处理中的应用

提出了用PAM-Na2S简单功能高分子体系处理废退锡水的方法。使用该法可以较彻底地除去该废水中的铜、锡等主要杂质,对铜的去除率可达到98％以上,对锡可以达到近100％,并可以有效保留再生需要的酸度和部分铁含量。     

Fenton法在印制线路板高COD废水处理中的应用

该文介绍了Fenton法在印制线路板高COD废水处理中的应用。通过该法,废水COD去除率达到99%以上,可以实现对该种废液的彻底无害化处理,且该法具有工艺简单、易于操作的优点。     

高铁酸钾在污水处理中的应用

论述高铁酸钾的特性，制备及污水处理中的应用特点，探讨了其作为污水处理剂的机理。     

PCB常温化学退镍液的研制

研制了一种适合PCB生产使用的常温下工作的化学退镍液。     

印刷电路板化学镀铜液回收EDTA的研究

介绍一种印刷电路板化学镀铜废液回收EDTA的方法.利用化学镀铜废液中残留的HCHO,采用在强碱条件下还原除铜,调整废液的pH回收EDTA.该方法Cu的去除率达99.6%,EDTA的回收率大于98%;用回收的EDTA制备EDTA-Na2,纯度大于98.5%.实现化学镀铜废液的回收和循环使用.