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在文献[1]、[2]的基础上.进一步研究了灰色DEA模型的白化问题,给出了几种简便易行的求解方法及算例。 相似文献
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介绍了新研制的空心圆柱试样真三轴仪内外腔加载压力独立控制的机电液光一体化电液伺服加载装置,以及由步进电机独立控制沿试样轴向方向的载荷和为实现主应力旋转在试样端面上施加设定的控制扭矩的加载装置。采用卡尔曼滤波及预报递推控制算法,克服步进电机加载系统与电液伺服加载装置响应速度不一致的问题,从而在连续加载试验中,使尽可能多的离散点遵循设定的加载应力路径。 相似文献
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本文通过对高频晶体管主要设计指标功率增益及最高振荡的分析,导出了随工作点变化的功率增益及最大有用功率增益;而基于最高振荡频率可分别得到最高应用频率及最高封装频率。 相似文献
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双极晶体管结温分布不均匀性的电学测量方法 总被引:4,自引:0,他引:4
用Δ VBE法测得的结温是器件有源区某一点的温度 ,流经该点的测试电流密度等于流经整个芯片的平均测试电流密度。测量结温随测试电流变化而变化 ,小测试电流测得的结温高 ,大测试电流测得的结温低 ,测得的结温的变化范围小于芯片上实际的最低结温和最高结温之差。根据晶体管测量结温的这一性质可以半定量地判断晶体管结温分布的均匀性。 相似文献
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选极F型封装功率晶体管,简称选极晶体管,是一种具有F型封装外型,制造时可根据整机电路组态需要选择芯片电极与管座电连通状态的功率晶体管。以双极型晶体管为例,对于同一型号,具有发射极接壳、基极接壳、集电极接壳、电极均不接壳四种接壳方式,可分别与共射、共基、共集电极三种电路组态匹配使用。其电路符号如图1所示。图中大圆圈代表金属管壳,小圆点指示与金属管壳电连接的电极,从左至右依次为E壳、B壳、C壳、壳悬浮(F壳)四种接壳方式。 相似文献