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采用水热法以偏钒酸铵和硝酸制备水合五氧化二钒(V_2O_5·nH_2O)纳米带,采用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线粉末衍射分析仪(XRD)及拉曼光谱分析仪(Raman Spectra)对产物进行表征,采用半导体特性分析仪测试以产物为沟道的场效应器件性能。结果表明:制得的V_2O_5·nH_2O纳米带宽100~150nm,厚约20nm,含水量n在0.5~1之间,具有类晶结构;器件具有N型负微分电阻(N-NDR)效应,与V_2O_5·nH_2O的双载流子导电及Poole-Frenkel发射相关。栅压为0~9V时,开关电压随栅压增大而升高,峰谷电流比变化小,期间,栅压为1V时电压跨度最大为0.61V。 相似文献
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用ε-己内酯和6-氨基己酸熔融聚合生成聚酯酰胺。利用傅里叶红外光谱(FTIR),核磁共振氢谱(^1H-NMR),差示扫描量热法(DSC),广角X射线衍射仪(WAXD)和抗张测试对聚合物的性能进行了表征,并考察了其吸奎竺水解行为。结果表明:ε-己内酯和6-氨基己酸可以定量反应生成聚酯酰胺;随着聚酯酰胺中酰胺键成分的提高,共聚物的热性能和机械强度提高,同时吸水率增加、水解速度加快。 相似文献
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使用粘度法测定了阿拉丁牌低粘、中粘、高粘和沪试牌四种壳聚糖的分子量,分别约为126万,115万,69万和56万。分别使用酸碱滴定法和双突跃电位滴定法测定了脱乙酰度,结果表明后者更精密,四类壳聚糖的脱乙酰度值均在78%~86%之间。X射线衍射测得阿拉丁牌壳聚糖具有相对较低的结晶度,脱乙酰度降低导致结晶度下降。 相似文献
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利用三氯化铝为催化剂、煤焦油为前驱体催化炭化致密化碳毡制备C/C复合材料,在此基础上结合同步浸渍原位反应或反应熔体浸渗过程制备C/C-SiC复合材料,并对复合材料的微观结构、力学性能等进行表征分析.结果表明:在催化炭化-原位反应法制得的C/C-SiC复合材料中,SiC多以纳米线的形式存在于碳纤维束内部和碳纤维束之间的孔隙,C/C-SiC复合材料总体表现出假塑性断裂模式,其弯曲强度达到了(158±12)MPa;而催化炭化-反应熔体浸渗法制得的C/C-SiC复合材料中,SiC以立方体、六方体颗粒存在,复合材料的断裂行为呈现出脆性断裂模式,弯曲强度达到了(150±10)MPa.相对于催化炭化-反应熔体浸渗法,催化炭化-原位反应法所得到的C/C-SiC复合材料具有工艺简单、成本低、力学性能优异等诸多优势. 相似文献
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脂肪族聚酯-酰胺混缩聚物热性能及水解降解性能 总被引:1,自引:0,他引:1
为了研究脂肪族聚酯 -酰胺混缩聚物降解过程 ,考察了不同酯 /酰胺含量比聚酯 -酰胺 (PEAs)的热性能、水解降解性和溶解性。结果表明 :示差扫描量热法 (DSC)表明PEAs具有两个熔融峰 ,Tm ,1约 10 5℃ ,Tm ,2 随酰胺链段含量增加而升高 ,PEAs的结构随酯 /酰胺含量比不同从无规向有规过渡。广角X射线衍射 (WAXD)图谱在 2θ =2 1.6°处有一半晶性聚合物特征峰。于 (37± 0 .5 )℃、pH 7.4 0磷酸盐缓冲溶液 (PBS)中的水解实验表明PEAs含酯链段越高 ,降解越快 ;PEAs在不同pH溶液中的降解顺序为碱性 >酸性 >中性 ;PBS中降解时 ,PEAs在 2 5d内粘度下降极快并失去强度。聚合物可溶于甲酸和间甲酚 ,溶解性能将随酯键含量升高而改善。 相似文献
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以D-山梨醇为核,辛酸亚锡为催化剂,高纯度的D,L-丙交酯(D,L-LA)为单体,通过阳离子开环聚合,得到了一系列六臂星型聚丙交酯(sPLA),产物结构通过红外光谱(FTIR)和核磁共振(1H NMR)表征。凝胶渗透色谱-激光散射联用技术(GPC-MALLS)测定聚合物分子量显示:通过控制D-山梨醇与D,L-LA的加料比,可达到有效调控产物分子量的目的;当D-山梨醇用量为0.02%时,产物数均分子量可达2.97×105;产物分子量分布较窄,约为1.1~1.2。在酸性、中性、碱性等缓冲液中的降解表明,sPLA的降解速率明显快于线型PLA。 相似文献
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