回火工艺对新型贝氏体铸钢组织和性能的影响

研究了回火工艺对新型贝氏体铸钢组织和性能的影响。结果表明,ZG30CrMn2Si2Mo正火低温回火后的组织是由贝氏体铁素体和残余奥氏体组成的新型贝氏体组织,随回火温度的升高和保温时间的延长,组织由新型贝氏体组织逐渐转变为典型贝氏体组织;250℃×1h回火后,材料具有较好的强韧性配合,在450￣550℃回火出现回火脆性,其原因与回火过程中残余奥氏体和贝氏体铁素体的分解、碳化物析出有关。     

确定取向铝单晶制备工艺的研究

为获得制备确定取向铝单晶试样的最优工艺参数,文中采用定向凝固设备结合籽晶法,研究了不同坩埚材料、加热温度及抽拉速度等对铝单晶试样质量的影响.实验结果表明:采用氮化硼(白石墨)坩埚,加热温度(850±5)℃下保温1h,在生长通道时抽拉速度为1μm/s,在单晶生长部分抽拉速度为8μm/s,达到引晶效果,试棒的初始取向与籽晶的取向一致.     

锌基复合材料设备的研制

针对半固态铸造的工艺特点，研制出制备锌基复合材料的设备。试验结果表明，由该设备制备的锌基复合材料缩松少，耐磨性能优良。     

面心立方金属冷拔织构的计算机模拟

为了预测面心立方金属线材在冷拔过程中形变织构的演变规律,采用Taylor模型对面心立方金属冷拔织构进行模拟.采用线性规划求解剪切速率,通过计算每五个滑移系组合对应的晶粒转动的平均值作为最终的晶粒转动来解决滑移系选择模糊性问题.模拟结果表明,面心立方金属线材在拉拔过程中产生〈111〉和〈001〉纤维织构组分,〈111〉为稳定的织构组分.在变形量较小的情况下,〈001〉、〈111〉纤维织构组分比较漫散.随着变形量的增加,〈001〉、〈111〉纤维织构组分的漫散程度变小.模拟与拉拔铜线材形变织构实测结果的对比表明,采用Taylor模型能够很好模拟冷拔面心立方金属材料形变织构的演变规律.     

热处理对新型贝氏体钢组织和力学性能的影响

研究热处理对新型贝氏体钢的组织与力学性能的影响.结果表明,不同冷却介质冷却,新型贝氏体钢具有较高的淬透性,正火后300℃回火具有良好的强韧性.500℃回火出现回火脆性,其原因与组织中的贝氏体、铁素体及残余奥氏体分解形成碳化物有关.提出适合新型贝氏体钢的最佳热处理工艺.     

回火工艺对新型贝氏体铸钢组织和性能的影响

研究了回火工艺对新型贝氏体铸钢组织和性能的影响.结果表明,ZG30CrMn2Si2Mo正火低温回火后的组织是由贝氏体铁素体和残余奥氏体组成的新型贝氏体组织,随回火温度的升高和保温时间的延长,组织由新型贝氏体组织逐渐转变为典型贝氏体组织;250℃×1 h回火后,材料具有较好的强韧性配合,在450～550℃回火出现回火脆性,其原因与回火过程中残余奥氏体和贝氏体铁素体的分解、碳化物析出有关.     

“厨房去油污剂”等两项科研项目通过院级鉴定

我院机械系范植坚副教授研制的“厨房去油污剂”和“厕所除臭剂”两项课题于1992年6月22日通过院级鉴定。新研制的W-2厨房去油污剂,克服了目前市场上出售的多种洗涤剂中,有的酸性强,有的易燃,有的价格昂贵,有的效果不佳的缺点,具有生产工艺简单,成本低廉,清洗效果     

宏观树枝状铜纳米线的制备及分形学研究

为了进一步揭示固态离子学方法制备铜纳米线的生长机理,选取具有高离子电导率的快离子导体Rb_4Cu_(16)Cl_(13)I_7薄膜,利用固态离子学方法在外加恒定电流3μA作用下,制备厘米级铜纳米线.采用扫描电子显微镜对其微观形貌进行了表征和分析,利用能量色散光谱仪确定纳米线的化学成分.结果表明:制备的铜纳米线呈现宏观树枝状结构,在靠近阴极位置整齐排布,长度约为2 mm,且排布比较紧密,部分纳米线在生长过程中出现分形生长,最长分支长度约为1 cm,排布比较稀疏;铜纳米线呈长程无序短程有序,直径分布范围为90~100 nm,纳米线表面铜纳米颗粒直径分布范围为10~20 nm,树枝状铜纳米线的分形维数为1.35,说明树枝状铜纳米线较少,铜纳米线的生长机理分析表明,树枝状结构的出现与纳米线"顶端生长优势"有关.     

“相对坐标与绝对坐标结合制导测量方法研究”课题通过部级鉴定

由我院科研处王树棠副教授主持研制的“相对坐标与绝对坐标结合制导测量方法研究”课题于8月8日在西安通过兵器工业总公司组织的部级鉴定。中高空地空导弹由于采用相对坐标体制,电子战能力差,机动性差,已不适合现代战争的需要。采用相对坐标与绝对坐标结合制导的测量方法,将抗干扰能力强,精度高的目标探测装置安装到制导雷达上,可校正其轴线与制导雷达天线扫描中心指向一致,为提高该类型导     

等通道挤压镁合金工艺的研究

采用等通道挤压(ECAP)对AZ91镁合金在预热温度为350、400、450、500 ℃下进行了2、4、6、8、10道次的挤压.采用光学显微镜和透射电子显微镜分析了试样经过不同的变形工艺的显微组织变化.结果表明,随着挤压道次和变形温度的增加,ECAP变形后的试样表面形态愈加平滑光洁,晶粒可细化到几微米,在透射电镜下观察ECAP后的显微组织,晶粒内部出现高密度位错,产生位错塞积.第二相粒子阻碍位错运动,从而促进动态再结晶,对细化晶粒起着重要作用.