合成铝硅酸盐研究

通过改变反应步骤及工艺参数，探讨反应条件对晶态，非晶态铝硅酸盐结构，性能的影响。寻求指导工业生产的最佳操作条件。     

无电解镀老化液的再生方法

为了再生以次亚磷酸盐为还原剂的无电解镀老化液,把硫酸钙加入含有EP络合剂的已失效的镀液中,以亚磷酸钙从溶液中析出沉淀。作者研究了影响老化液再生的一些因素,在最佳条件下,溶液中亚磷酸根离子的除去率高于93.5%,根据本法,还设计出用于无电解镀工业老化液再生的工艺流程。     

胺共存时次亚磷酸根和亚磷酸根耗铈（Ⅳ）总量的测定

本项研究是有关含胺体系中次亚磷酸根和亚磷酸根耗铈（Ⅳ）总量的测定,以便迅速获得混合物中亚磷酸根浓度。根据不同酸度的实验结果发现,反应混合物酸度的增加不仅能有效地抑制胺氧化,而且还能强烈地提高Ｃｅ（Ⅳ）与Ｈ２ＰＯ２或ＨＰＯ间的反应速度。此外,在同一酸度下,     

含胺化学镀液中亚磷酸根的测定

本项研究是有关含胺体系中次五磷酸根和亚磷根根耗铈总量的测定，以迅速获得含胺化学镀液中亚磷酸根浓度。实验表明，反应混合物酸度的增加不仅能有效地抑制胺氧化，而且还能强烈地提高铈和次亚磷酸根或磷酸根之间的反应速度。此外，在同一酸度下其反应速度极大地随银催化剂的加入量而变化。     

调光隔热玻璃的镀槽设计

根据相关雷诺数和槽体温度分布计算以及有关结构的设计，提出了一种新型调光隔热玻璃无电解镀镀槽。温度分布及其变化的实验数据表明，流体是在稳定层流状态下进行的质量传递过程，在１ｍ×０．２ｍ×１ｍ镀膜区间最大温差小于０．５℃。     

银杀菌材料及其杀菌作用

本文详细叙述了银杀菌材料的杀菌作用和机理,叙述了银无定形铝硅酸盐,银沸石,银硅胶,银陶瓷,银磷酸复盐,银无环聚醚杀菌组成等杀菌材料的制备及其应用。     

锑掺杂氧化锡半导体粉末的制备

溶胶法和凝胶法制备的锑掺杂氧化锡粉末的电阻率随热处理时间、焙烧温度和溶液中锑浓度而变化。在最佳制备条件下，用溶胶法可获是粒子大于为０．０２－０．１μｍ的高导电性微粉。导电性显著地依赖于粉末的分散度，并且根据粒界散射机理对此进行了阐述。     

催化法测定含胺化学镀液中次亚磷酸根

Ａｇ＾＋对次亚磷酸根与Ｆｅ＾３＋的反应具有强烈的催化作用，在适宜的Ａｇ＾＋含量，Ｆｅ＾３＋／Ｈ２ＰＯ２＾－比值比及酸度等条件下，可将此催化反应用于含胺化学镀液中次亚磷酸根测定，从而提供一个简单，快速，无干扰的分析方法。     

实验室中超纯水的制备

<正> 由于各地水源不同,水的质量也千差万别,我院深井水的溶解固体量为2.4毫克当量/升,25℃时电阻率在3.4K欧姆·厘米以下。蒸馏水的剩余含盐量约为0.05毫克当量/升,25℃时水的电阻率200K欧姆·厘米左右。我院其实验室曾外购一台商品化的四柱离子交换纯水装置,以蒸馏水作为原水     

C语言在椭圆偏振测厚技术计算中的应用

依据椭圆偏振法测定透明薄膜的有关数据,运用C程序语言,通过迭代程序设计,由计算机同时计算出薄膜厚度和折射率。结果表明：薄膜折射率和厚度的测定误差分别小于0．2％和1nm。并克服了TP－77型椭偏仪只能用于n ≤2．6透明材料测定的限制,实现了对诸如多晶硅等薄膜厚度的精确测定,这对高折射率材料薄膜的研究和开发具有现实的意义。