首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   4篇
  免费   0篇
  国内免费   5篇
综合类   2篇
无线电   6篇
一般工业技术   1篇
  2024年   1篇
  2011年   3篇
  2010年   4篇
  2007年   1篇
排序方式: 共有9条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1
1.
王磊  惠瑜  高超群  景玉鹏 《半导体学报》2011,32(2):026001-7
随着半导体器件尺寸越来越小,光刻胶的剥离,尤其是对硬烘后和离子注入后的光刻胶剥离,被认为是现代半导体器件制造过程中最具挑战的工艺之一。本文提出了一种新的湿法去胶技术从而可以替代现有的湿法剥离工艺和等离子灰化工艺。并针对固化后的光刻胶以及金膜和铬膜,进行了相关实验。然后给出了光刻胶的剥离图片,并分析和讨论了该过程的机理。结果表明,利用水蒸气和水的混合流体射流清洗技术可以很容易去除固化后的光刻胶和金属膜。  相似文献   
2.
A novel wet vapor photoresist stripping technology is developed as an alternative to dry plasma ashing and wet stripping.Experiments using this technology to strip hard baked SU-8 photoresist,aurum and chromium film are carried out.Then the images of stripping results are shown and the mechanism is analyzed and discussed. The most striking result of this experiment is that the spraying mixture of steam and water droplets can strip photoresist and even metal film with ease.  相似文献   
3.
The multi-SCCO2(supercritical carbon dioxide)release and dry process based on our specialized SCCO2 semiconductor process equipment is investigated and the releasing mechanism is discussed.The experiment results show that stuck cantilever beams were held up again under SCCO2 high pressure treatment and the repeatability of this process is nearly 100%.  相似文献   
4.
用于释放已粘连MEMS悬臂梁的超临界CO2释放工艺   总被引:1,自引:1,他引:0  
惠瑜  高超群  王磊  景玉鹏 《半导体学报》2010,31(10):106001-4
在湿法腐蚀牺牲层工艺中,由于液体毛细力的作用,MEMS悬臂梁易与衬底粘连从而引起器件失效。本文提出了一套利用超临界CO2释放干燥技术释放已粘连悬臂梁的工艺流程。结合自主研发的超临界CO2半导体工艺平台,深入研究了超临界CO2释放工艺。实验结果表明该超临界CO2释放干燥工艺可以成功释放已粘连的高宽长比MEMS悬臂梁。  相似文献   
5.
惠瑜  郭平 《商品与质量》2011,(Z3):127-128
本文从精神分析理论的角度来解读戏剧《雷雨》中的人物蘩漪。以其人格结构中本我、自我和超我三者的矛盾与平衡为主线,详细论述了她四段心理历程的特点,揭示出其悲剧命运是现实社会与人格共同作用下酿成的。  相似文献   
6.
入侵检测系统是保障信息安全的一种重要手段,它的关键问题是检测算法的正确性和高效性.该文提出了一种种基于N-P准则的分布式入侵检测系统模型,讨论了其实现方法,并进行了仿真实验,实验表明利用N-P准则通过各本地决策融合,系统的检测概率提高,并且降低了虚警概率,最终决策的可靠性也得到了提高.  相似文献   
7.
简要回顾了传统RCA清洗工艺的历史背景和清洗原理,介绍了RCA清洗随着工艺节点减小存在的局限性。在此基础上,阐述了以超临界二氧化碳(SCCO2)为媒质的新型清洗工艺,该工艺流程可以同时实现超临界流体清洗和干燥。结合自主研发的绿色环保二氧化碳超临界半导体清洗设备,论述了利用SCCO2对Si片进行无损伤清洗的工艺原理和工艺流程。分析了近年来国内外对SCCO2清洗的研究进展,展示了其在清洗方面的巨大潜力以及在微电子行业应用中的有效性和优越性,其研究成果有利于推动下一代清洗工艺的发展。  相似文献   
8.
提出了一种新型电磁驱动推拉式射频MEMS开关。针对传统静电驱动单臂梁开关所需驱动电压大、恢复力不足等问题,设计了一种推拉式开关结构,降低了驱动电压(电流),提高了开关的隔离度,同时实现了单刀双掷的功能。单晶Si梁由于自身无应力,解决了悬臂梁残余应力引起的梁变形问题。通过理论计算和有限元分析,优化了开关设计尺寸,在外围永磁铁磁感应梯度dB/dz=100T/m,在线圈通入100mA电流的驱动下,单晶Si扭转梁末端可以获得约10μm的弯曲量,满足开关驱动要求。给出了开关的详细微细加工流程,对开关的传输参数进行了测试,在10GHz时隔离度为-40dB.  相似文献   
9.
用电弧离子镀制备的TiAlSiN硬质涂层,具有硬度高、致密性好、结合力优良的优点,在刀具工业中有广泛的应用市场。TiAlSiN硬质涂层的内应力不仅会影响涂层的硬度和结合力,也会影响刀具的切削寿命。研究了用电弧制备TiAlSiN涂层过程中,TiSi靶的磁场强度变化对涂层内应力的影响。结果表明,当TiSi靶的磁场从MAG3调为MAG6时,磁场强度减弱,靶材离化率降低,TiAlSiN涂层的内应力从-5.84 GPa降低到-3.16 GPa,而涂层的结合力和硬度几乎没有降低,切削寿命提高了30%。研究为提高TiAlSiN涂层的性能,进而提升刀具的使用寿命提供了有价值的试验数据。  相似文献   
1
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号